[發(fā)明專利]影像感測器封裝結構及其應用的成像裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810301206.2
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN101562175A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設計）人: 李基魁;吳英政
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H04N5/225
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種影像感測器封裝結構，尤其涉及一種小型化的影像感測器封裝結構及其 應用的成像裝置。

背景技術

隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動電話，應用日益廣泛，同時也日漸趨向于 輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動電話的附加功能。應用于移動電話 的成像裝置不僅要具有較高的照相性能，其還須滿足輕薄短小的要求。而影像感測器封裝結 構的體積是決定成像裝置大小的主要因素之一，因此，改善影像感測器封裝結構將有利于成 像裝置小型化。

請參閱圖1，現(xiàn)有的一種影像感測器封裝結構100a包括一影像感測器11a、至少一被動元 件12a、基板13a。所述影像感測器11a承載于基板13a上并通過打線的方式與基板13a電性連 接。所述被動元件12a繞設于影像感測器11a周圍且機械性及電性連接于基板13a。

然而，影像感測器封裝結構100a還需要結合一些具有影像處理、影像控制等功能性的處 理晶片14a來進行影像處理。在這種情況下，基板13a必須預留一些空間來承載所述處理晶片 14a。如此，將加大影像感測器封裝結構100a的體積。

發(fā)明內容

有鑒于此，有必要提供一種尺寸小型化的影像感測器封裝結構及其應用的成像裝置。

一種影像感測器封裝結構，其包括：一個第一基板、一個影像感測器、一個處理晶片及 至少一個被動元件。所述第一基板包括一個頂面及一與頂面相對的底面。所述影像感測器承 載于所述第一基板的頂面并與所述第一基板電性連接。所述影像感測器封裝結構進一步包括 一第二基板。所述處理晶片及至少一個被動元件承載于第二基板上并與所述第二基板電性連 接。所述第一基板的底面開設有一個凹槽，所述第二基板，及承載于所述第二基板上的處理 晶片及至少一個被動元件均容置于所述凹槽內。

一種成像裝置，其包括：一個影像感測器封裝結構及一個與影像感測器封裝結構對正設 置的鏡頭模組。所述影像感測器封裝結構包括：一個第一基板、一個影像感測器、一個處理 晶片及至少一個被動元件。所述第一基板包括一個頂面及一與頂面相對的底面。所述影像感 測器承載于所述第一基板的頂面并與所述第一基板電性連接。所述鏡頭模組包括一個鏡筒、 一個鏡座及一個透鏡組。所述透鏡組固設于鏡筒內。所述鏡筒套設于鏡座內。所述鏡頭模組 承載于所述影像感測器的頂面上。所述影像感測器封裝結構進一步包括一第二基板，所述處 理晶片及至少一個被動元件承載于第二基板上并與所述第二基板電性連接。所述第一基板的 底面開設有一個凹槽。所述第二基板，及承載于所述第二基板上的處理晶片及至少一個被動 元件均容置于所述凹槽內。

相對于現(xiàn)有技術，所述被動元件、處理晶片及第二基板設置于由所述第一基板的底面開 設的凹槽內。從而無需再在第一基板上為所述被動元件及處理晶片額外預留空間，提高所述 影像感測器封裝結構的空間利用率，縮小成像裝置的尺寸。

附圖說明

圖1是一種現(xiàn)有的影像感測器封裝結構的剖面示意圖；

圖2是本發(fā)明的影像感測器封裝結構剖面示意圖；

圖3是采用了本發(fā)明的影像感測器封裝結構的成像裝置剖面示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖對本發(fā)明作進一步的詳細說明。

請參閱圖2，為本發(fā)明的影像感測器封裝結構100，其包括一個影像感測器20、一個第一 基板10、一個處理晶片40、一個第二基板30及至少一個被動元件42。

所述影像感測器20可為CCD(Charge?Coupled?Device，電荷耦合組件傳感器)或CMOS( Complementary?Metal?Oxide?Semiconductor，互補性金屬氧化物傳感器)，其用于將影像光 信號轉化為電信號。所述影像感測器20包括一感測區(qū)21與一環(huán)繞感測區(qū)21的非感測區(qū)22。所 述非感測區(qū)22上設置有多個第一晶片焊墊202。