[發明專利]影像感測器封裝結構及其應用的成像裝置

無效

• 申請號: 200810301206.2
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN101562175A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 李基魁;吳英政
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H04N5/225
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種影像感測器封裝結構，其包括：一個第一基板、一個影像感測器、一個處理晶片及至少一個被動元件，所述第一基板包括一個頂面及一與頂面相對的底面，所述影像感測器承載于所述第一基板的頂面并與所述第一基板電性連接，其特征在于：所述影像感測器封裝結構進一步包括一第二基板，所述處理晶片及至少一個被動元件承載于第二基板上并與所述第二基板電性連接，所述第一基板的底面開設有一個凹槽，所述第二基板，及承載于所述第二基板上的處理晶片及至少一個被動元件均容置于所述凹槽內。

2.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述凹槽為階梯狀結構，包括第一容置部及一第二容置部，該第一容置部與第二容置部相連通且第一容置部的尺寸大于所述第二容置部的尺寸，而在兩者相接處形成一臺階面，所述臺階面上設有多個電連接點，所述第二基板包括一用于承載所述處理晶片的承載面，所述第二基板的承載面周緣設置有多個焊點，所述第二基板通過承載面上的多個焊點機械性及電性連接于第一基板的臺階面的多個電連接點上。

3.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述影像感測器包括一感測區及環繞感測區的非感測區，該非感測區上設置有多個第一晶片焊墊，所述第一基板的頂面對應所述多個第一晶片焊墊設置有多個第一基板焊墊，所述影像感測器封裝結構還包括多條第一引線，所述多個第一晶片焊墊與所述多個第一基板焊墊通過所述多條第一引線對應電性連接。

4.如權利要求1所述的影像感測器封裝結構，其特征在于：所述處理晶片上設置有多個第二晶片焊墊，所述第二基板對應所述處理晶片的第二晶片焊墊設置有多個第二基板焊墊，所述影像感測器封裝結構還進一步包括多條第二引線，其一端與處理晶片的第二晶片焊墊固定連接，另一端則與第二基板焊墊電性連接，以使處理晶片的信號通過多條第二引線傳遞至第二基板。

5.一種成像裝置，其包括：一個影像感測器封裝結構及一個與影像感測器封裝結構對正設置的鏡頭模組，所述影像感測器封裝結構包括：一個第一基板、一個影像感測器、一個處理晶片及至少一個被動元件，所述第一基板包括一個頂面及一與頂面相對的底面，所述影像感測器承載于所述第一基板?的頂面并與所述第一基板電性連接，所述鏡頭模組包括一個鏡筒、一個鏡座及一個透鏡組，所述透鏡組固設于鏡筒內，所述鏡筒套設于鏡座內，所述鏡頭模組承載于所述影像感測器的頂面上，其特征在于：所述影像感測器封裝結構進一步包括一第二基板，所述處理晶片及至少一個被動元件承載于第二基板上并與所述第二基板電性連接，所述第一基板的底面開設有一個凹槽，所述第二基板，及承載于所述第二基板上的處理晶片及至少一個被動元件均容置于所述凹槽內。

6.如權利要求5所述的成像裝置，其特征在于：所述鏡座具有一鏡座頂部、一鏡座底部及連接頂部與鏡座底部的鏡座肩部，所述鏡筒套設于鏡座頂部，所述成像裝置還進一步包括一個透光元件及一膠體，所述鏡座肩部包括一與影像感測器相對的肩部底面，所述透光元件通過所述膠體固設于所述鏡座肩部的肩部底面上。

7.如權利要求5所述的成像裝置，其特征在于：所述影像感測器封裝結構進一步一封膠，該封膠用于密封所述處理晶片、第二晶片焊墊、第二基板焊墊及多條第二引線。

8.如權利要求7所述的成像裝置，其特征在于：所述封膠由環氧樹脂材料做成。?