[發明專利]一種具有斷差結構的電路板的制作方法

有效

• 申請號: 200810300566.0
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101534613A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 張胡海;蘇瑩;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種電路板的制作方法。

背景技術

隨著電子產品日趨小型化和高速性能化，電路板表面焊接的元件越來越 多，要求電路板的導電線路密度及信號傳輸量也越來越大。為了適應此需求， 電路板已從單面板發展為雙面板和多層板。其中，雙面電路板和多層電路板 具有較多的布線面積、較高的裝配密度而得到廣泛的應用，參見文獻： Takahashi，A.；High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880； IEEE?Trans.on?Components，Packaging，and?Manufacturing?Technology；1992。

作為近年來出現的一種新型多層電路板，具有斷差結構的電路板由于其 在不同的區域具有不同的層數，層數少的區域厚度小、剛性小，層數多的區 域具有高線路密度、較大厚度及較大剛度，而具有優異的整體性能，其既可 實現大量信息的傳輸，又具有適當的剛撓性。

參見圖1a，為一種具有斷差結構的多層電路板100的結構示意圖。該多 層電路板100由一個雙面基板110與一個單面基板120制成，其中，該雙面 基板110的第一導電線路層111處設有用于封裝電子元件的貼裝區112。

目前，通常采用增層法即層層疊加法制作具有斷差結構的電路板。以多 層電路板100為例，其現有的制作方法包括：首先，提供雙面基板110、單 面基板120和粘接劑層130，請一并參閱圖1a及圖1b，該雙面基板110的 第一表面為導電線路層111，該粘接劑層130設有與貼裝區112尺寸對應的 切口131；其次，請參見圖1c，利用粘合劑層130將單面基板120的基材層 121壓合到雙面基板110的第一導電線路層111表面，由此得到電路板基板 140；再次，參見圖1d及圖1e，于電路板基板140的外層導電層表面142鋪 設干膜150，采用曝光、顯影、蝕刻法制作第二導電線路143等等步驟。

然而，當雙面基板110為柔性電路基板時，由于具有較好的撓曲性和延 展性，其在與單面基板120壓合時，切口131對應處的雙面基板將朝單面基 板120凹陷，引起貼附于該處的干膜結構發生彎曲，當曝光、顯影及蝕刻線 路時，由于切口131對應處的干膜150向單面基板120凹陷，將引起后續經 過曝光、顯影、蝕刻導電層工藝制得的第二導電線路143粗細不一，甚至斷 線，極大地影響電路板的線路精度和產品合格率。

因此，有必要提供一種具有斷差結構的電路板的制作方法，以提高電路 板的制作精度和合格率。

發明內容

一種具有斷差結構的電路板的制作方法，其包括下述步驟：提供第一基 板、粘合層及第二基板，所述第一基板包括第一基材層、形成于第一基材層 相對兩表面的第一導電層和第二導電層，所述第二基板包括第二基材層及形 成于該第二基材層表面的第三導電層；于第一導電層形成第一導電線路，并 于該第一導電線路表面定義出貼裝區；于所述粘合層設置貫通其相對兩表面 的切口，由此使得粘合層具有第一切割面及與第一切割面相對的第二切割 面；提供與貼裝區尺寸對應的加強片；將第一基板、粘合層及第二基板依次 疊層并壓合，且使所述第一導電線路及第二基材層分別緊貼于粘合層的相對 兩表面，所述貼裝區位于第一切割面與第二切割面之間，所述加強片收容于 切口；于第二導電層形成第二導電線路，得電路基板；沿第一切割面裁斷所 述電路基板，由此制得具有斷差結構的電路板。

優選地，所述第一基板為柔性基板，所述第二基板為剛性基板或柔性基 板。

優選地，所述第一基材層和第二基材層為單層絕緣基材或由單層導電層 與分別設于該單層導電層相對兩表面的絕緣基材構成的復合基材。

優選地，所述絕緣基材的材質選自酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚 酰亞胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺- 聚乙烯-對苯二甲酯中的一種或幾種。