[發明專利]一種具有斷差結構的電路板的制作方法

有效

• 申請號: 200810300566.0
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101534613A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 張胡海;蘇瑩;林承賢
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件（深圳）有限公司;鴻勝科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有斷差結構的電路板的制作方法，其包括下述步驟：

提供第一基板、粘合層及第二基板，所述第一基板包括第一基材層、形成于 第一基材層相對兩表面的第一導電層和第二導電層，所述第二基板包括第二 基材層及形成于該第二基材層表面的第三導電層；

于第一導電層形成第一導電線路，并于該第一導電線路表面定義出貼裝區； 于所述粘合層設置貫通其相對兩表面的切口，由此使得粘合層具有第一切割 面及與第一切割面相對的第二切割面；

提供與貼裝區尺寸對應的加強片；

將第一基板、粘合層及第二基板依次疊層并壓合，且使所述第一導電線路及 第二基材層分別緊貼于粘合層的相對兩表面，所述貼裝區位于第一切割面與 第二切割面之間，所述加強片收容于切口；

于第二導電層形成第二導電線路，得電路基板；

沿第一切割面裁斷所述電路基板，由此制得具有斷差結構的電路板。

2.如權利要求1所述的具有斷差結構的電路板的制作方法，其特征是，所 述第一基板為柔性基板，所述第二基板為剛性基板或柔性基板。

3.如權利要求2所述的具有斷差結構的電路板的制作方法，其特征是，所 述第一基材層和第二基材層為單層絕緣基材或由單層導電層與分別設于該 單層導電層相對兩表面的絕緣基材構成的復合基材。

4.如權利要求3所述的具有斷差結構的電路板的制作方法，其特征在于， 所述絕緣基材的材質選自酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、聚酰亞胺、聚四 氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二 甲酯中的一種或幾種。

5.如權利要求1所述的具有斷差結構的電路板的制作方法，其特征是，該 制作方法還包括在壓合第一基板、粘合層及第二基板后，形成貫通第二導電 層和第三導電層的通孔，以導通第一導電層和第三導電層。

6.如權利要求5所述的具有斷差結構的電路板的制作方法，其特征是，該 制作方法還包括在第二導電層形成第二導電線路后，將第三導電層制成導電 線路。

7.如權利要求5所述的具有斷差結構的電路板的制作方法，其特征是，所 述切口的形狀及尺寸與所述貼裝區的形狀及尺寸匹配。

8.如權利要求7所述的具有斷差結構的電路板的制作方法，其特征是，所 述加強片的形狀及尺寸與所述切口的形狀及尺寸匹配。

9.如權利要求1所述的具有斷差結構的電路板的制作方法，其特征是，所 述第一導電層、第二導電層以及第三導電層的材質選自銅、銀或金。