[發明專利]升降機線性馬達驅動無效
| 申請號: | 200810247088.1 | 申請日: | 2008-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN101483145A | 公開(公告)日: | 2009-07-15 |
| 發明(設計)人: | S·斯科萊 | 申請(專利權)人: | 因特瓦克公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 劉佳斐;蔡勝利 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 升降機 線性 馬達 驅動 | ||
技術領域
本發明涉及用于加工和處理襯底(例如磁盤)的系統和方法,并且更 具體地涉及用于在使用磁導管的襯底處理系統中改善襯底運輸設備的移動 的系統和方法。
背景技術
襯底處理(例如磁盤的形成)是一種復雜并且麻煩的程序。需要大的、 用戶化的設備來完成使用多個層涂敷襯底,然后加熱并冷卻襯底的許多獨 特步驟。用于處理襯底的機器通常具有大的覆蓋面積(footprint)并且需 要大量的空間來操作。另外,需要在高技術潔凈間中操作機器,而建造和 維持該高技術潔凈間是昂貴的。因而,減小襯底處理機器的整個覆蓋面積 是有利的。
還期望提高制作每個襯底單元的處理速度以便最大化設備的價值。提 高處理速度面臨一定的挑戰,因為許多處理步驟具有最小的為了適當地涂 敷襯底,必須施加、加熱或冷卻具體的涂層所需要時間。因而,許多改進 已經集中在不增加價值的處理中的步驟上,例如從一個步驟到下一步驟移 動襯底所需的時間。
為此,當前技術,例如由加利福尼亞Santa?Clara的Intevac公司制 造的200?Lean系統,已開發出許多解決方案以減小機器的整個覆蓋面積。 200?Lean在美國專利6,919,001中有進一步詳細描述(下文中稱為“該‘001 專利”),在此加入其公開的全部內容。一個改進是處理室的可堆棧結構, 其允許在一半先前所需的空間中執行雙倍數量的步驟。為了將襯底從處理 室的一個堆棧移動到另一個堆棧,在系統的任一側上配置升降機以在一旦 襯底到達室的一個堆棧端部時移動該襯底。該‘001專利中也描述了與本描 述無關的許多其它改進。
國際專利公開WO?2006/026886?A1(下文中稱為“該‘886公開”)也描 述了具有處理室的兩個堆棧的襯底處理系統。與在該‘001專利中描述的 200?Lean系統十分相似,該‘886公開描述了一種升起模塊以從一個堆棧 到下一個堆棧傳輸襯底,并且使用磁性裝置(即線性馬達)用于襯底運輸 設備的傳輸。
通過襯底處理系統的襯底的移動,例如在該‘001專利和該‘886公開 中描述的那樣,在襯底穿過室移動時,也需要使用運輸設備來支撐襯底。 運輸設備必須設計成只是緊緊地夾住襯底的外部邊緣,以便不影響涂敷處 理。結果,運輸設備在襯底上具有有些弱的夾持力。來自任何方向的對于 運輸設備的輕微碰撞就能夠將襯底撞出運輸設備,從而需要停止和維修整 個機器。因而在運輸設備經過襯底處理系統時,需要最小化運輸設備上的 任何擾動。顯然,在垂直于襯底表面的方向的加速度力必須被最小化。然 而,這種關注必須與改善處理速度的需要相平衡,因為處理越快,越可能 因為快速移動將襯底撞離其運輸設備。
因此,需要一種最小化無價值的附加的動作的處理時間、防止運輸設 備和襯底上的擾動并簡化在可堆棧系統中的多個級別之間移動襯底的處理 的改進的襯底處理系統。
發明內容
為了提供本發明的一些方面和特征的基本理解,提供本發明的下列總 結。該總結不是本發明的廣義觀點,同樣也不是試圖具體確定本發明的關 鍵或必需要素,或者描述本發明的范圍。其唯一目的是以簡單形式提供本 發明的一些概念作為以下提供的更詳細描述的開端。
本發明的實施例提供一種具有磁導管結構的襯底處理系統,以改善系 統內的襯底運輸設備的移動。一方面,通過使用磁導管以重新引導由線性 馬達產生的磁力,允許線性馬達被定位在系統的外面并且處于不干擾升降 機的移動的位置上,磁導管的結構特別地提供在襯底處理系統的升降機子 系統中的運輸設備的快速、可靠的移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





