[發(fā)明專利]一種采用電子束焊深度修理局部缺陷報(bào)廢件的方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810246925.9
• 申請(qǐng)日: 2008-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN101444871A
• 公開（公告）日: 2009-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉成來;曲伸;邵天巍;裴彤;戚龍升;豐麗;曾維慷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 沈陽黎明航空發(fā)動(dòng)機(jī)（集團(tuán)）有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B23K15/00
• 分類號(hào): B23K15/00
• 代理公司: 沈陽東大專利代理有限公司
• 代理人: 李運(yùn)萍

1.一種采用電子束焊深度修理局部缺陷報(bào)廢件的方法，適用于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的薄壁件，其特征在于按以下步驟進(jìn)行：

(1)焊前準(zhǔn)備

零件裝配前，用刮刀及不銹鋼絲刷將零件接頭表面的氧化膜清除；零件裝配時(shí)，在零件完好部分表面裝配一個(gè)工藝箍，零件上裝有工藝箍的一端裝上補(bǔ)接端頭；將裝配好的零件裝夾；

(2)焊接方法

采用電子束焊焊接方法焊接，按定位焊、熔透焊和散焦修飾焊方式分步進(jìn)行；

(3)焊后加工

焊接結(jié)束后，零件在真空狀態(tài)下保存5min以上再拆卸工裝；加工焊縫鎖底內(nèi)徑；

(4)焊后檢驗(yàn)及補(bǔ)焊

檢查零件尺寸是否超差；檢查焊縫表面有無氣孔、裂紋和咬邊缺陷；磨削有缺陷的焊縫表面直到缺陷被完全清除后再進(jìn)行補(bǔ)焊；

(5)焊接接頭力學(xué)性能測(cè)試

進(jìn)行理化性能測(cè)試或上機(jī)長時(shí)間試測(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用電子束焊深度修理局部缺陷報(bào)廢件的方法，其特征在于所述的工藝箍與零件同材質(zhì)，工藝箍的壁厚為1.0～2.0mm，最終寬度不小于5.0mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用電子束焊深度修理局部缺陷報(bào)廢件的方法，其特征在于所述的補(bǔ)接端頭正面預(yù)留0.5～2.0mm的加工余量，接頭鎖底厚度為1.5～4.0mm，且要保證與零件軸向裝配間隙不大于0.05mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用電子束焊深度修理局部缺陷報(bào)廢件的方法，其特征在于所述的焊接方法參數(shù)為：

??焊接方式 ??熔深??(mm) ??焊接束流??(mA) ??焊接速度??(mm/s) ??真空壓力??(mbar) ??掃描波形 ??掃描頻率??(Hz) ??掃描幅值??(mm) ??定位焊 ??1.5～2.0 ??3.0～4.0 ??8.0～10.0 ??≤4.0×10^-4?????熔透焊 ??4.0～4.5 ??6.0～8.0 ??8.0～10.0 ??≤4.0×10^-4??三角形或??圓形 ??40～60 ??1.0～1.5 ??修飾焊 ??≤1.0 ??4.0～6.0 ??4.0～7.0 ??≤4.0×10^-4??三角形或??圓形 ??80～100 ??1.2～1.7

。