[發(fā)明專利]在LED芯片上涂布熒光粉層的方法及LED器件的制造

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810241906.7
• 申請日: 2008-12-29
• 公開（公告）號: CN101582475A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發(fā)明（設計）人: 余彬海;李軍政;梁麗芳
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種在LED芯片上涂布熒光粉層的方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、準備基板，包括：

(1).點膠，在基板上點粘合劑；

(2).固晶，將LED芯片平貼在粘合劑上；

(3).引線連接，連接LED芯片上的電極和基板上的導電層，形成回路，得到安裝有LED芯片的基板，其中LED芯片的數(shù)量為一個或二個或二個以上；

步驟二、準備熒光粉混合膠，取一定比例的熒光粉和硅膠，然后將熒光粉和硅膠混合攪拌；

步驟三、準備模具，包括：

(1).預熱，對模具進行預熱，將模具預熱至熒光粉混合膠的熔解溫度；

(2).將基板安裝于模具內(nèi)，并合模施壓，使基板與模具之間形成空腔，其中，該模具設置有膠體通道以及與LED芯片位置對應的模腔；其中，模具包括上模以及用于支撐并固定基板的下模，所述膠體通道以及與LED芯片位置對應的模腔均設置于上模，所述上模上還設置有排氣孔，以及設置在各個模腔上的注射口，所述膠體通道連接所有注射口；且，所述上模包括施壓部以及上模主體，所述施壓部與上模主體之間形成所述膠體通道；其中，所述注射口為錐形注射口，其與模腔連接處的直徑范圍在0.02毫米～0.4毫米；

步驟四、注膠，將熒光粉混合膠沿膠體通道注入模腔，使熒光粉混合膠覆蓋LED芯片并填充基板與模具之間所形成的空腔，熒光粉混合膠從上模側(cè)邊的膠體通道進入模具內(nèi)，借由活塞的推動，熒光粉混合膠沿膠體通道進入注射口，熒光粉混合膠通過各個注射口注入到每一個模腔內(nèi)，而模腔內(nèi)的氣體經(jīng)由排氣孔排出，直至熒光粉混合膠充滿基板與模具內(nèi)的空腔為止；

步驟五、固化，根據(jù)步驟三的預熱，由于上模與下模在裝入基板前已經(jīng)被加熱，具有一定的溫度，因此，注入到模具內(nèi)的熒光粉混合膠無需放入烘烤箱內(nèi)，就能在膠體通道、注射口及模腔內(nèi)固化成型；

步驟六、脫模，待注入的熒光粉混合膠固化后，分離模具與基板，使熒光粉混合膠脫離模具并且結(jié)合在基板上，形成熒光粉層，其中上模、下模同時與基板分開，由于注射口的出口為0.02毫米～0.4毫米，模腔內(nèi)熒光粉膠體與注射口內(nèi)熒光粉膠體在打開上模時被分離，分離時，模腔內(nèi)熒光粉膠體覆蓋在LED芯片及引線表面，與基板連接在一起，同時，膠體通道在上模的擠壓部和上模主體分開時被打開，膠體通道內(nèi)熒光粉膠體連同注射口內(nèi)熒光粉膠體一起脫出模具，由此得到熒光粉層成型基板。