[發明專利]MicroTCA交換平臺無效
| 申請號: | 200810241286.7 | 申請日: | 2008-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN101753317A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發明(設計)人: | 王玉章;駱守權;李東陽;張聲坤 | 申請(專利權)人: | 研祥智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H04L12/02 | 分類號: | H04L12/02;G06F1/18;H04Q1/04 |
| 代理公司: | 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217 | 代理人: | 高占元;張秋紅 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | microtca 交換 平臺 | ||
1.一種MicroTCA交換平臺,包括由頂板、前面板、后面板、兩個側板及底板組成的機箱,其特征在于,機箱內設有AMC模塊、交換板及電源模塊,機箱的頂部或在AMC模塊、交換板及電源模塊下設置有風扇模塊,機箱下部設有防塵過濾裝置。
2.根據權利要求1所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,所述AMC模塊、交換板、電源模塊都通過模塊支撐架固定在機箱中部,所述模塊支撐架包括水平間隔設置的模塊上支撐板、模塊下支撐板,二者后部設置有背板,AMC模塊、交換板、電源模塊插裝在模塊上支撐板、模塊下支撐板之間,所述背板上分別設有與AMC模塊接口、交換板接口、電源模塊接口對應的插槽。
3.根據權利要求2所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,所述模塊上支撐板、模塊下支撐板上對應設有成對的供AMC模塊、交換板、電源模塊前后滑動的滑軌。
4.根據權利要求3所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,所述模塊上支撐板、模塊下支撐板的板面上設有通風孔,或者模塊上支撐板、模塊下支撐板為蜂窩狀或網狀結構。
5.根據權利要求4所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,所述模塊下支撐板后部向下彎折,其彎折部頂壓在機箱的底板上,模塊上支撐板前端設有向上翻折并向外水平延伸的L形折邊,模塊下支撐板前端設有向下翻折的折邊,模塊上、下支撐板的折邊以及模塊下支撐板的彎折部上都開有用于固定AMC模塊、交換板、電源模塊的通孔,所有折邊及彎折部內側與通孔對應都設有螺母條,模塊上支撐板前端底面、模塊下支撐板前端頂面、L形折邊的水平部分分別設置有導電減震材料。
6.根據權利要求5所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,在模塊上支撐板、模塊下支撐板之間設置至少一塊AMC模塊、至少一塊交換板、至少一塊電源模塊,所有模塊及交換板水平依次排列。
7.根據權利要求2~6任意一項所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,所述防塵過濾裝置包括防塵過濾網及防塵網支架,防塵過濾網固定在防塵網支架上,防塵網支架滑動連接在機箱的底板上。
8.根據權利要求7所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,所述防塵網支架包括水平防塵網支撐架,水平防塵網支撐架與模塊下支撐板可拆卸固定連接,水平防塵網支撐架下對稱傾斜設有兩個防塵網支撐板,在機箱底板上設有滑道,防塵網支撐板滑動配合在滑道上,并通過鎖扣鎖定在滑道上。
9.根據權利要求1~6任意一項所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,所述風扇模塊設置在機箱頂部,風扇模塊包括風扇支架、風扇,風扇固定在風扇支架上,機箱兩側板上部都對應設有導軌,風扇支架兩側滑動配合在導軌上,所述機箱兩側板上部及后面板上部都開有散熱孔。
10.根據權利要求9所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,前面板與風扇模塊大小適配并固定在風扇支架上,頂板與后面板為一體結構,兩個側板與底板為一體結構。
11.根據權利要求10所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,風扇支架一側設有固定架,固定架上固定風扇的報警監控模塊。
12.根據權利要求1~6任意一項所述的MicroTCA交換平臺,其特征在于,AMC模塊、交換板、電源模塊分別連接有連接線,連接線沿各自模塊走線到模塊下支撐板的前端面上,然后由模塊下支撐板前端面中間向兩邊走到機箱兩側,再向下走線到機箱底板上方,最后連接線從機箱后面板的下部穿出。
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