[發明專利]MicroTCA交換平臺

無效

• 申請號: 200810241286.7
• 申請日: 2008-12-17
• 公開（公告）號: CN101753317A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 王玉章;駱守權;李東陽;張聲坤
• 申請（專利權）人: 研祥智能科技股份有限公司
• 主分類號: H04L12/02
• 分類號: H04L12/02;G06F1/18;H04Q1/04
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元;張秋紅

技術領域

本發明涉及一種交換平臺，尤其涉及一種MicroTCA交換平臺。

背景技術

AdvancedTCA(Advanced?Telecom?Computing?Architecture)，即先進的電信計算平臺，是為下一代融合通信及數據網絡應用提供的一個高性價比的、基于模塊化結構的、兼容的、可擴展的硬件構架。AdvancedTCA與PCI、CPCI等總線系統相比，具有更大的規格和容量、更高的背板帶寬、對板卡有更嚴格的管理和控制能力、更高的供電能力及更強的散熱能力。AdvancedTCA是專為電信應用設計的電信平臺，從終端設備到接入層和匯聚層乃至核心網，都可以有效運用，解決電信系統目前面臨的系統帶寬、高可用性、現場升級、可伸縮性、可管理性以及可互操作等問題。但ATCA同時具有成本較高、占用空間大、設備管理和冷卻供電復雜，以及必須使用載板來容納AMC模塊的缺點，限制了它的應用范圍。

AdvancedTCA標準推出后不久，PICMG又發布了MicroTCA標準，它是對AdvancedTCA標準的完善和發展，它繼承了ATCA的高性能、高帶寬的特點，通過MicroTCA標準研制的MicroTCA計算機也試圖解決ATCA成本較高、占用空間大、設備管理和冷卻供電復雜等問題。MicroTCA不僅面向電信和計算設備市場，還因為其低成本、高性能以及靈活性，能較好的滿足工業控制、軍事、醫療等領域的應用。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術中ATCA具有成本較高、占用空間大、設備管理和冷卻供電復雜等問題，提供一種具有高度的靈活性、極高的集成度、高擴充彈性及管理機能，并且無需載板，小尺寸、低成本的MicroTCA交換平臺。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種MicroTCA交換平臺，包括由頂板、前面板、后面板、兩個側板及底板組成的機箱，機箱內設有AMC模塊、交換板及電源模塊，機箱的頂部或在AMC模塊、交換板及電源模塊下設置有風扇模塊，機箱下部設有防塵過濾裝置。

所述AMC模塊、交換板、電源模塊都通過模塊支撐架固定在機箱中部，所述模塊支撐架包括水平間隔設置的模塊上支撐板、模塊下支撐板，二者后部設置有背板，AMC模塊、交換板、電源模塊插裝在模塊上支撐板、模塊下支撐板之間，所述背板上分別設有與AMC模塊接口、交換板接口、電源模塊接口對應的插槽。

所述模塊上支撐板、模塊下支撐板上對應設有成對的供AMC模塊、交換板、電源模塊前后滑動的滑軌。

所述模塊上支撐板、模塊下支撐板的板面上設有通風孔，或者模塊上支撐板、模塊下支撐板為蜂窩狀或網狀結構。

所述模塊下支撐板后部向下彎折，其彎折部頂壓在機箱的底板上，模塊上支撐板前端設有向上翻折并向外水平延伸的L形折邊，模塊下支撐板前端設有向下翻折的折邊，模塊上、下支撐板的折邊以及模塊下支撐板的彎折部上都開有用于固定AMC模塊、交換板、電源模塊的通孔，所有折邊及彎折部內側與通孔對應都設有螺母條，模塊上支撐板前端底面、模塊下支撐板前端頂面、L形折邊的水平部分分別設置有導電減震材料。

在模塊上支撐板、模塊下支撐板之間設置至少一塊AMC模塊、至少一塊交換板、至少一塊電源模塊，所有模塊及交換板水平依次排列。

所述防塵過濾裝置包括防塵過濾網及防塵網支架，防塵過濾網固定在防塵網支架上，防塵網支架滑動連接在機箱的底板上。

所述防塵網支架包括水平防塵網支撐架，水平防塵網支撐架與模塊下支撐板可拆卸固定連接，水平防塵網支撐架下對稱傾斜設有兩個防塵網支撐板，在機箱底板上設有滑道，防塵網支撐板滑動配合在滑道上，并通過鎖扣鎖定在滑道上。

所述風扇模塊設置在機箱頂部，風扇模塊包括風扇支架、風扇，風扇固定在風扇支架上，機箱兩側板上部都對應設有導軌，風扇支架兩側滑動配合在導軌上，所述機箱兩側板上部及后面板上部都開有散熱孔。

前面板與風扇模塊大小適配并固定在風扇支架上，頂板與后面板為一體結構，兩個側板與底板為一體結構。

風扇支架一側設有固定架，固定架上固定風扇的報警監控模塊。

AMC模塊、交換板、電源模塊分別連接有連接線，連接線沿各自模塊走線到模塊下支撐板的前端面上，然后由模塊下支撐板前端面中間向兩邊走到機箱兩側，再向下走線到機箱底板上方，最后連接線從機箱后面板的下部穿出。