[發明專利]一種無鹵阻燃膠粘劑及其在半固化片和多層印制板方面的應用

有效

• 申請號: 200810236756.0
• 申請日: 2008-12-10
• 公開（公告）號: CN101418205A
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 王洛禮;徐慶玉;劉應玖
• 申請（專利權）人: 華爍科技股份有限公司
• 主分類號: C09J179/02
• 分類號: C09J179/02;C09J163/00;C08J5/22;C08L79/02;C08L63/00;C08K3/34;C08K5/3445;C08K5/5399;C08K13/02;C08K5/5313;C08K5/50;C08K5/526;C08K5/523
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司
• 代理人: 張安國

技術領域

本發明涉及一種無鹵阻燃膠粘劑，特別是一種應用于制備無鹵半固化片和多層印制板 的膠粘劑。由這種膠粘劑制備的半固化片在制備多層印制板時對黑化銅箔有良好膠粘性。

背景技術

目前，以FR-4為代表的含有鹵素的阻燃型覆銅板使用了大量的含溴環氧樹脂，當用 這種覆銅板制成的電子電器產品遇到異常情況燃燒或廢棄進行燃燒時，其中的溴元素(鹵 素元素)及其協同效應阻燃劑三氧化二銻，會產生有毒氣體二惡英和鹵化氫，對人身健康 及環境帶來危害。

2006年7月1日起，歐盟委員會公布的兩個指令要求在新投放市場的電子電器設備 中，禁止使用鉛、汞、銻、六價鉻、多溴二苯醚和多溴聯苯等有害物質。從而引發市場對 無鹵無鉛覆銅板及印制板的需求。

由以苯并噁嗪為主體樹脂組成無鹵基體樹脂制備的無鹵覆銅板由于不含鹵素，使其避 免產生由鹵素及相關材料引起的污染，且由于其固化物有良好的耐熱性，使其同時可以達 到無鉛要求，但這種無鹵基體樹脂制成的半固化片在制備多層印制板的過程中，半固化片 與經黑化處理的銅箔的粘接性不好，因而大大限制了以苯并噁嗪為基礎的無鹵阻燃樹脂在 多層印制板上的應用。這可能是由于苯并噁嗪、酚醛樹脂等都是較為剛性結構的樹脂， Al(OH)₃、含磷阻燃劑的加入，更是使樹脂的浸潤能力下降，浸潤能力低不利于與黑化銅箔 形成較好的粘結力，樹脂柔韌性差使其在與黑化銅箔接觸時容易破壞黑化銅箔表面，從而 造成使以苯并噁嗪為基礎的無鹵阻燃樹脂為粘結劑的半固化片在制備多層印制板時出現困 難。

發明內容

本發明目的旨在提供一種用于制備半固化片和多層印制板的無鹵阻燃膠粘劑，由這種 膠粘劑制成的半固化片在制備多層印制板時有利于改善對黑化銅箔的膠粘性，以克服已有 技術所存在的上述問題。

本發明的另一個目的是提供上述無鹵阻燃膠粘劑在制備半固化片中的應用。

本發明的進一步目的是提供上述無鹵阻燃膠粘劑在制備多層印制板中的應用。

應用上述無鹵阻燃膠粘劑制備的半固化片在制備多層印制板的過程中能改善對黑化銅 箔的粘結性。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明的無鹵阻燃膠粘劑由樹脂、有機含磷阻燃劑、無機填料、固化促進劑和溶劑組 成，特征是其中的樹脂是按質量比為苯并噁嗪樹脂40-60份，線性酚醛樹脂15-20份，環 氧預聚物20-45份的組合物。

按照本發明的無鹵阻燃膠粘劑，其中的樹脂與有機含磷阻燃劑、無機填料、固化促進 劑和溶劑的配比，按質量比為：樹脂100份，有機含磷阻燃劑20-60份，無機填料20-60 份，固化促進劑0.1-5份，溶劑50-150份。

按照本發明的無鹵阻燃膠粘劑，其樹脂成分中的苯并噁嗪樹脂選自以下A、B、C結 構式所示的化合物中一種或兩種的復合物：

其中A、B、C式中，

R₁為：CH₃CH₂CH₂-、CH₂＝CHCH₂-或

按照本發明的無鹵阻燃膠粘劑，其樹脂成分中的線性酚醛樹脂為苯酚型、聯苯型、鄰 甲酚型或雙酚A型熱塑性酚醛樹脂。

按照本發明的無鹵阻燃膠粘劑，其樹脂成分中的環氧預聚物按下列方法制備：

將環氧樹脂與雙酚按摩爾比1∶0.5～1進行配比，最好按摩爾比1∶0.6～0.8進行配比， 在相當于雙酚樹脂質量比為0.1％-1％的吡啶催化下，在90-160℃的條件下反應5-10小時， 最好在100-120℃的條件下，反應6-8小時，得到由雙酚擴鏈的環氧預聚物。其中所述的環 氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂，雙酚S型環氧樹脂，酚醛型環氧樹脂；所 述的雙酚為雙酚A，雙酚F，雙酚S，對苯二酚，鄰苯二酚，間苯二酚，4，4`-二羥基聯苯，4，4`-二 羥基聯苯醚.

本發明的無鹵阻燃膠粘劑中的有機含磷阻燃劑是下列有機含磷阻燃劑中一種或兩種的 復合物：

g、h式中R為甲基，n＝0，1。

按照本發明的無鹵阻燃膠粘劑，其中的無機填料為：滑石粉、堿式碳酸鋁鈉、氫氧化鎂、 氮化硼、硼酸鋅、硅微粉、氫氧化鋁中一種或兩種。