[發明專利]一種無鹵阻燃膠粘劑及其在半固化片和多層印制板方面的應用

有效

• 申請號: 200810236756.0
• 申請日: 2008-12-10
• 公開（公告）號: CN101418205A
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 王洛禮;徐慶玉;劉應玖
• 申請（專利權）人: 華爍科技股份有限公司
• 主分類號: C09J179/02
• 分類號: C09J179/02;C09J163/00;C08J5/22;C08L79/02;C08L63/00;C08K3/34;C08K5/3445;C08K5/5399;C08K13/02;C08K5/5313;C08K5/50;C08K5/526;C08K5/523
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司
• 代理人: 張安國

1.一種無鹵阻燃膠粘劑，由樹脂、有機含磷阻燃劑、無機填料、固化促進劑 和溶劑組成，其特征是，其中的樹脂與有機含磷阻燃劑、無機填料、固化促進劑 和溶劑的配比，按質量比為：樹脂100份，有機含磷阻燃劑20-60份，無機填料 20-60份，固化促進劑0.1-5份，溶劑50-150份；所述的樹脂是按質量比為苯并 噁嗪樹脂40-60份，線性酚醛樹脂15-20份，環氧預聚物20-45份的組合物；

其中，所述的樹脂成分中的苯并噁嗪樹脂選自以下A、B、C結構式所示的化 合物中一種或兩種的復合物：

其A、B、C式中，

R₁為：CH₃CH₂CH₂-、CH₂＝CHCH₂-或

所述的樹脂成分中的線性酚醛樹脂為：苯酚型、鄰甲酚型、聯苯型或雙酚A 型熱塑性酚醛樹脂；

所述的環氧預聚物按下列方法制備：

將環氧樹脂與雙酚按摩爾比1∶0.5～1進行配比，在相當于雙酚樹脂質量比為 0.1％-1％的吡啶催化下，在90-160℃的條件下反應5-10小時，得到由雙酚擴鏈的 環氧預聚物。

2.按照權利要求1所述的無鹵阻燃膠粘劑，其特征是：所述的環氧預聚物按下 列方法制備：

將環氧樹脂與雙酚按摩爾比1∶0.6～0.8進行配比，在相當于雙酚樹脂質量比 為0.1％-1％的吡啶催化下，在100-120℃的條件下，反應6-8小時，得到由雙酚擴 鏈的環氧預聚物。

3.按照權利要求1或2所述的無鹵阻燃膠粘劑，其特征是：其中的環氧樹脂為 雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂或酚醛型環氧樹脂， 其中所述的雙酚為雙酚A、雙酚F、雙酚S、對苯二酚、鄰苯二酚、間苯二酚、 4，4`-二羥基聯苯或4，4`-二羥基聯苯醚。

4.按照權利要求1所述的無鹵阻燃膠粘劑，其特征是：所述的有機含磷阻燃 劑為下列有機含磷阻燃劑中一種或兩種的復合物：

g、h式中R為甲基，n＝0，1。

5.按照權利要求1所述的無鹵阻燃膠粘劑，其特征是，所述的無機填料為： 滑石粉、堿式碳酸鋁鈉、氫氧化鎂、氮化硼、硼酸鋅、硅微粉、氫氧化鋁中一種 或兩種。

6.按照權利要求1所述的無鹵阻燃膠粘劑，其特征是，所述的固化促進劑 為含膦化合物和咪唑類化合物，所述的含膦化合物為三苯基膦、三丁基膦、三甲 氧基膦、三乙基膦、乙基或丁基三苯基磷酸鹽，所述的咪唑類化合物為2-乙基-4- 甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑。

7.按照權利要求1所述的無鹵阻燃膠粘劑，其特征是，所述的溶劑為：二 甲基甲酰胺、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮、環己酮、甲基丁酮、丙酮 中一種或兩種的復合。

8.權利要求1所述的無鹵阻燃膠粘劑的應用，其特征在于：用于制備半固化片， 所述的半固化片制作是通過含浸機，以玻璃纖維布、無紡布或混織布含浸所述的 無鹵阻燃膠粘劑，再經過立式或臥式烘箱烘烤，在171℃凝膠化，凝膠化時間為 200-300秒，制得半固化片，半固化片的樹脂質量百分比含量為38％-61％，半固 化片中熱固性樹脂成分的熔融粘度為：在100-160℃間以3.0℃/分鐘的升溫條件 下，樹脂的最低熔融粘度為：300-1800Pa·S。

9.權利要求1所述的無鹵阻燃膠粘劑的應用，其特征在于：用于制備多層印 制板，所述的多層印制板的制作方法是根據用戶需求取1張以上的半固化片，疊 合整齊，單面或雙面配上銅箔面經黑化處理的印制板，放置在兩塊鏡面不銹鋼板 之間，然后置于真空壓機中，逐漸升溫，最后在180-200℃、40-90kg/cm²條 件下，熱壓60-90分鐘，制成多層印制板，所述的半固化片是按權利要求8的方 法制備的。