[發明專利]一種熔滲燒結制備Ti3SiC2材料的方法

無效

• 申請號: 200810232380.6
• 申請日: 2008-11-21
• 公開（公告）號: CN101423395A
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發明（設計）人: 呂振林;邢志國;李開雄
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: C04B35/56
• 分類號: C04B35/56;C04B35/622
• 代理公司: 西安弘理專利事務所
• 代理人: 羅 笛

1.一種熔滲燒結制備Ti₃SiC₂材料的方法，以Ti粉、Si粉和TiC粉或C 粉中的一種或兩種為原料，均勻混合并制成預制體后，通過熔滲、燒結，制 備純度高、氣孔少、致密度高的Ti₃SiC₂材料，其特征在于，該方法按以下 步驟進行：

步驟1：混粉

按摩爾百分比，分別取粒徑為50μm～75μm的Ti粉45％～65％、粒徑 為65μm～85μm的Si粉5％～25％和粒徑為45μm～100μm的TiC粉15％～ 35％，各組份總量100％，均勻混合，得到混合粉料，

或，按摩爾百分比，分別取粒徑為50μm～75μm的Ti粉45％～65％、 粒徑為65μm～85μm的Si粉5％～25％和粒徑為60μm～80μm的C粉15％～ 35％，各組份總量100％，均勻混合，得到混合粉料，

或，按摩爾百分比，分別取粒徑為50μm～75μm的Ti粉45％～65％、 粒徑為65μm～85μm的Si粉5％～25％、粒徑為45μm～100μm的TiC粉 15％～35％和粒徑為60μm～80μm的C粉5％～15％，各組份總量100％，均 勻混合，得到混合粉料；

步驟2：制備稀釋的粘結劑

按體積百分比，分別取粘結劑30％～40％和乙醇60％～70％，各組份總 量100％，混合均勻，制得稀釋后的粘結劑；

步驟3：制備預制體

按質量百分比，分別取步驟1制得的混合粉料80％～90％和步驟2制得 的稀釋后的粘結劑10％～20％，各組份總量100％，充分混合后，制成坯料， 烘干，制得預制體；

步驟4：熔滲燒結

在上步制得的預制體表面覆蓋Si粉，然后，放入氫氣氣氛保護燒結爐內 燒結，控制該保護燒結爐內的升溫速度為10℃/min，緩慢升溫至1000℃～ 1100℃，保溫30～40分鐘，繼續以10℃/min的升溫速度升溫至溫度為 1300℃～1400℃，保溫30～40分鐘，之后，以5℃/min的升溫速度繼續緩 慢升溫到保護燒結爐內溫度為1450℃～1650℃，保溫60～70分鐘，即制得 Ti₃SiC₂材料。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述的粘結劑選用酚醛樹 脂、環氧樹脂或聚氨酯中的一種。