[發明專利]藥粉均勻分布的藥貼及其制備方法

有效

• 申請號: 200810231725.6
• 申請日: 2008-09-29
• 公開（公告）號: CN101366706A
• 公開（公告）日: 2009-02-18
• 發明（設計）人: 雷菊芳;侯紅兵
• 申請（專利權）人: 甘肅奇正藏藥有限公司
• 主分類號: A61K9/70
• 分類號: A61K9/70
• 代理公司: 蘭州中科華西專利代理有限公司
• 代理人: 張英荷

技術領域

本發明屬于醫療用品領域，涉及一種外用藥貼，尤其涉及一種藥粉均勻分布的藥貼；本發明同時還涉及一種藥粉均勻分布藥貼的制備方法。

背景技術

藥帖，是中醫藥上常用的一種外敷制劑的載體，而粉體藥帖是最常見的外敷藥物之一。目前，粉體藥貼的藥芯內藥粉都是以無規則、不可控的形式包裝于包裝袋內。藥粉在藥芯內分布不均不利于有效成分釋放及皮膚吸收；另外，藥貼的膠布直接與所覆薄膜粘在一起，剝離不方便，不便于患者使用。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種剝離方便的藥粉均勻分布的藥帖。

本發明的另一目的是提供一種藥粉均勻分布藥貼的制備方法。

本發明藥粉多點均布藥貼，包括基質層、藥芯和保護層。其中藥芯的藥粉按小圓柱狀均勻分布于兩層無紡布之間，并在小圓柱狀藥粉的外圍區域，兩層無紡布復合在一起。

本發明的基質層采用即具有防水透氣性能，又可以粘貼在皮膚上的柔性材料作成。如膠布、彈力布、棉布、滌布、化纖布(聚酰氨、聚酯、聚氨酯、聚尿、聚甲醛、聚丙烯晴、聚乙烯酸、聚氯乙烯及氟類)等。通常采用膠布。

保護層的作用是隔離藥芯，使藥芯的成分在沒有使用的情況下不至于釋放。在使用時需要將保護層從基質上剝離下來，使藥芯對準病灶部位粘貼到皮膚上。本發明保護層采用塑料膜、防粘紙、格拉辛紙等，一般采用塑料薄膜。

為了使藥帖的保護層便于剝離，在基質層與保護層之間的內邊緣設有剝離條。剝離條一般采用剝離紙。

本發明藥粉多點均布藥貼的制備方法，包括以下工藝步驟：

①藥芯的制備：先將藥粉按設計的重量由給料裝置分成若干小圓柱，并均勻排布于水平放置的無紡布上；再用相同大小的無紡布覆蓋于藥粉小圓柱上，然后采用超聲波加壓焊接的方式，使小圓柱藥粉外圍的兩層無紡布復合在一起，最后沿復合縫裁切，即成多點均布藥芯；

②藥帖的制備：將上述藥芯置于膠布上，先在膠布的邊緣設置剝離條，然后將保護膜覆蓋于膠布上并采用機械加壓的方式，使保護膜與膠布復合成一體，即得藥粉多點均布藥貼。

為了使藥芯外邊緣的密封焊接牢固，步驟①中超聲波加壓焊接的超聲功率控制在1000～5000W。

本發明與現有技術相比具有以下優點：

1、本發明藥芯內的藥粉在袋內呈小柱狀均勻分布，粉體分布均勻，有利于藥物有效成分釋放及皮膚吸收，提高了藥帖的治療效果。

2、本發明藥芯內藥粉的重量控制。

3、本發明在采用剝離條，使剝離更為方便。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖

具體實施方式

本發明藥粉多點均布藥貼的制備：

①藥芯的制備：先將藥粉按設計的重量由給料裝置分成若干小圓柱，并均勻排布于水平放置的無紡布上；再用相同大小的無紡布覆蓋于藥粉小圓柱上，然后采用功率為1000～5000W的超聲波焊接，使小圓柱藥粉外圍的兩層無紡布復合在一起，最后沿復合縫裁切，即成多點均布藥芯。

上述將粉體按設計的重量分成若干小圓柱狀的粉體柱，是由專門的給料裝置實現的。該給料裝置上均布有若干小圓柱孔。給料后粉體呈小圓柱狀排布。

焊接的部位根據設計要求而定。焊接采用的超聲波焊接裝置包括超聲波發振器，超聲波發振器上方安裝有發振模具，發振模具的上方設置有與發振模具相適配的焊接模具；在焊接模具上方連接有制動汽缸，以帶動焊接模具上下運動。焊接時，超聲波發振器帶動發振模具振動，汽缸帶動焊接模具由向下運動，觸及發振模具并開始焊接；焊接結束時焊接模具抬起，發振模具發振停止，兩層無紡布沿小圓柱藥粉外圍部位復合在一起，由牽引輥輸送出工作部位。

②藥帖的制備：將上述藥芯置于膠布上，然后將保護膜覆蓋于膠布上并采用機械加壓的方式，使保護膜(塑料薄膜)與膠布復合成一體，即得藥粉多點均布藥貼。

上述方法制備的藥粉多點均布藥貼，包括基質層膠布1、藥芯2和保護層3，其中藥芯2的藥粉按小圓柱狀均勻分布于兩層無紡布之間，并在小圓柱狀藥粉的外圍區域，兩層無紡布復合在一起；膠布與塑料薄膜之間的邊緣設置剝離條4(參照圖1)。