[發(fā)明專利]藥粉均勻分布的藥貼及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810231725.6 | 申請(qǐng)日: | 2008-09-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101366706A | 公開(公告)日: | 2009-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 雷菊芳;侯紅兵 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 甘肅奇正藏藥有限公司 |
| 主分類號(hào): | A61K9/70 | 分類號(hào): | A61K9/70 |
| 代理公司: | 蘭州中科華西專利代理有限公司 | 代理人: | 張英荷 |
| 地址: | 730010甘*** | 國(guó)省代碼: | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 藥粉 均勻分布 及其 制備 方法 | ||
1.一種藥粉多點(diǎn)均布藥貼的制備方法,包括以下工藝步驟:
①藥芯的制備:先將藥粉按設(shè)計(jì)的重量由給料裝置分成若干小圓柱,并均勻排布于水平放置的無紡布上;再用相同大小的無紡布覆蓋于藥粉小圓柱上,然后采用超聲波加壓焊接的方式,使小圓柱藥粉外圍的兩層無紡布復(fù)合在一起,最后沿復(fù)合縫裁切,即成多點(diǎn)均布藥芯;
②藥帖的制備:將上述藥芯置于膠布上,然后將保護(hù)膜覆蓋于膠布上并采用機(jī)械加壓的方式,使保護(hù)膜與膠布復(fù)合成一體,即得藥粉多點(diǎn)均布藥貼。
2.如權(quán)利要求1所述藥粉多點(diǎn)均布藥貼的制備方法,其特征在于:步驟①中超聲波加壓焊接的超聲功率為1000~5000W。
3.如權(quán)利要求1所述藥粉多點(diǎn)均布藥貼的制備方法,其特征在于:所述步驟②中,先在膠布的邊緣設(shè)置剝離條,再將保護(hù)膜覆蓋于膠布上并采用機(jī)械加壓的方式,使保護(hù)膜與膠布復(fù)合成一體。
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