[發明專利]真空緩沖裝置有效
| 申請號: | 200810228374.3 | 申請日: | 2008-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN101728234A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發明(設計)人: | 侯憲華 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 緩沖 裝置 | ||
1.一種真空緩沖裝置,其特征在于:該裝置設有真空包,真空包上設有與 真空管路連接的接口;真空包為圓柱型兩頭敞開的真空管和真空管兩邊的悶蓋焊 接而成的結構;真空管上焊接連塊,廢物收集裝置可以拆卸的與連塊相連;廢物 收集裝置設有杯座、密封圈、真空杯,杯座與真空管上焊接的連塊相連,杯座底 部連接真空杯,真空杯與杯座之間設置有密封圈,杯座上設有開孔,開孔分別與 真空管和真空杯相通。
2.按照權利要求1所述的真空緩沖裝置,其特征在于:接口至少三個,有 一路接口與外真空相連,一路接口與設備的真空顯示開關相連,其余接口連接各 個真空管路上。
3.按照權利要求1所述的真空緩沖裝置,其特征在于:真空包通過固定板 固定在設備上。
4.按照權利要求1所述的真空緩沖裝置,其特征在于:真空包是圓柱形密 封的空腔。
5.按照權利要求1所述的真空緩沖裝置,其特征在于:真空杯底部依次設 置壓條和擰緊螺母,壓條為向下凸起、具有彈性的拱形結構,壓條和擰緊螺母通 過螺柱螺紋連接,擰緊螺母焊接于固定鉤上,固定鉤的兩端分別鉤在杯座兩側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





