[發明專利]真空緩沖裝置有效
| 申請號: | 200810228374.3 | 申請日: | 2008-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN101728234A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發明(設計)人: | 侯憲華 | 申請(專利權)人: | 沈陽芯源微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 張志偉 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 緩沖 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及半導體晶片加工過程中真空系統問題的應對技術,具體的說是一 種真空緩沖裝置。
背景技術
眾所周知,在全自動半導體設備對晶片進行涂膠、顯影等工藝加工過程中, 晶片大多處在高速旋轉的過程中。而保證其能平穩高速旋轉的固定晶片方式,又 大多通過真空吸附實現的。
如上所述,在晶片高速旋狀過程中,若設備出現突然真空泄露或真空系統供 應出現問題,則極有可能造成晶片飛轉出來。雖然一般的設備都有一個相對封閉 的保護腔,不至于造成晶片飛出傷人的后果,但晶片大多已經撞碎。這樣也將造 成一定的損失。
如果能在真空的供應系統與設備之間裝有一個緩沖裝置,則可保證設備在突 然失去真空并仍在帶電運行時有一定量的真空供應。而此時再對設備進行吸納相 應處理,可以保證在晶片沒有飛轉脫離承片臺以前停止電機高速旋轉,便減少了 出現碎片的可能。
發明內容
為了保證系統出現故障時的安全,本發明的目的在于提供一種真空緩沖裝 置,當設備隱沒種原因而突然停止真空供應時,則該系統會發揮作用,保證設備 不會因此而造成碎片等損失,起到安全保障的作用。
本發明的技術方案是:
一種真空緩沖裝置,該裝置設有真空包,真空包上設有與真空管路連接的接 口。
所述的真空緩沖裝置,接口至少三個,有一路接口與外真空相連,一路接口 與設備的真空顯示開關相連,其余接口連接各個真空管路上。
所述的真空緩沖裝置,真空包通過固定板固定在設備上。
所述的真空緩沖裝置,真空包是圓柱形密封的空腔。
所述的真空緩沖裝置,真空包為圓柱型兩頭敞開的真空管和真空管兩邊的悶 蓋焊接而成的結構。
所述的真空緩沖裝置,真空管上焊接連塊,廢物收集裝置可以拆卸的與連塊 相連。
所述的真空緩沖裝置,廢物收集裝置設有杯座、密封圈、真空杯,杯座與真 空管上焊接的連塊相連,杯座底部連接真空杯,真空杯與杯座之間設置有密封圈, 杯座上設有開孔,開孔分別與真空管和真空杯相通。
所述的真空緩沖裝置,真空杯底部依次設置壓條和擰緊螺母,壓條為向下凸 起、具有彈性的拱形結構,壓條和擰緊螺母通過螺柱螺紋連接,擰緊螺母焊接于 固定鉤上,固定鉤的兩端分別鉤在杯座兩側。
本發明的有益效果是:
1、本發明主體真空包為一個密閉良好的圓柱型空腔,空腔上有與設備真空 管路相對應的接口以及設備外接真空入口。還有一個接口與真空顯示開關相連接, 這樣可隨時檢測該真空緩沖裝置的真空度量值。
2、在設備運行過程中,或多或少會有一些雜質在管路中沉積。因此,該真 空緩沖裝置還裝有廢物收集裝置。平時工作時,該收集裝置就安裝在空腔的下部。 當設備運行一段時間需要維護時,可將這個收集裝置拆下。使用較長時間以后, 可將廢物收集裝置拆卸下來度廢物進行清理,清除其中的廢物后再安裝回去,可 保證管路清潔而不受污染。
3、本發明裝置通過擰緊螺母、壓條和固定鉤,設計成可調節的結構,保證 系統真空無泄漏。
4、本發明廢物收集裝置和真空包腔體之間的連接是絕對密封的,這樣將不 會有漏氣的可能性,還可根據使用的情況適當調節,不至于因為長期使用而逐漸 失去密封作用。
5、本發明在真空供應系統及設備真空管路之間裝有一個密封的腔體保護系 統的真空度,通過緩沖的方式減緩設備真空系統出現問題時真空度的下降速度, 通過當遇到系統真空度出現突然下降時起到保護作用。
附圖說明
圖1-圖2是本發明的結構示意簡圖。其中,圖1為真空緩沖裝置外形圖;圖 2為圖1中的廢物收集裝置。
圖中,1-固定板;2-悶蓋;3-真空管;4-連塊;5-廢物收集裝置;6-接口;7- 杯座;8-密封圈;9-真空杯;10-壓條;11-擰緊螺母;12-固定鉤;13-螺柱;14- 開孔。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





