[發明專利]電鍍方法

有效

• 申請號: 200810227176.5
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN101736375A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 聶佳相;康蕓;楊瑞鵬
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;H01L21/445
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李麗

1.一種電鍍方法，其特征在于，包括：

確定電鍍層厚度并提供基底，所述基底表面形成有晶種層；

在所述晶種層上順序執行形成至少兩層電鍍分層的操作及置于各 形成所述電鍍分層的操作之后的退火操作，各所述電鍍分層的厚度和等 于所述電鍍層厚度；其中，執行所述退火操作的工藝參數包括：溫度范 圍為150攝氏度-250攝氏度；持續時間為120秒-200秒；在形成最后 一層所述電鍍分層及置于其后的退火操作之間，還包括，執行洗邊操作， 以去除所述基底邊緣的電鍍層材料。

2.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：各所述電鍍分 層材料相同。

3.根據權利要求2所述的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍層材 料為銅。

4.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：各所述電鍍分 層厚度相等。

5.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍層包 含兩個電鍍分層時，兩個所述電鍍分層之間的厚度比為2/3-3/2。

6.根據權利要求1所述的電鍍方法，其特征在于：所述電鍍層厚 度大于1微米。