[發明專利]一種機械手調度方法、裝置及等離子體處理設備有效
| 申請號: | 200810225524.5 | 申請日: | 2008-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN101740441A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發明(設計)人: | 馬寶林 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00;B25J3/00;B25J9/16 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 張天舒;陳源 |
| 地址: | 100016 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 機械手 調度 方法 裝置 等離子體 處理 設備 | ||
1.一種機械手調度方法,其特征在于,包括手臂選擇步驟和手 臂移動步驟,其中
在所述手臂選擇步驟中,根據空閑手臂的數量、手臂當前位點 Cur_Stn、目標位點M_Stn,選擇距離目標位點最近的手臂;具體包括:
步驟10),判斷空閑的手臂數量,如果空閑手臂數等于2, 則轉到步驟20);如果空閑手臂數等于1,則直接選擇該空閑 的手臂,并結束手臂選擇步驟;如果無空閑手臂,則返回表 示無空閑手臂的信息,并結束手臂選擇步驟;
步驟20),計算手臂當前位點Cur_Stn與目標位點M_Stn 的差值,并將該差值的絕對值賦值給變量a,即,a=|Cur_Stn- M_Stn|;計算手臂當前位點Cur_Stn與目標位點M_Stn的差值, 將該差值與N/2求和后的絕對值賦值給變量b,即,b=|Cur_Stn +N/2-M_Stn|;判斷是否a>N/2,如果是,則將a重新賦值為a= N-a,否則保持a值不變;判斷是否b>N/2,如果是,則將b重 新賦值為b=N-b,否則保持b值不變;并且比較a和b,如果a<b, 則確定第一手臂離目標位點最近并選擇該手臂,否則確定第二 手臂離目標位點最近并選擇該手臂;其中,N為位點總數,其 對應于腔室模塊總數;并且
在所述手臂移動步驟中,使所選擇的手臂旋轉至目標位點,以便 由該手臂在目標位點處執行傳輸操作。
2.根據權利要求1所述的機械手調度方法,其特征在于,在所述 手臂移動步驟中還包括確定手臂旋轉方向的步驟:即,根據目標位點 M_Stn和所選手臂的當前位點Cur_Stn,確定所選手臂的旋轉方向,以 使該手臂旋轉最小角度而到達目標位點。
3.根據權利要求1所述的機械手調度方法,其特征在于,所述目標 位點對應于目標腔室模塊。
4.一種機械手調度方法,其特征在于,所述機械手的位點總數 等于6,并且該機械手調度方法包括手臂選擇步驟和手臂移動步驟, 其中
在所述手臂選擇步驟中,根據空閑手臂的數量、手臂當前位點 Cur_Stn、目標位點M_Stn,選擇距離目標位點最近的手臂;具體包括:
步驟10),判斷空閑的手臂數量,如果空閑手臂數等于2, 則轉到步驟30);如果空閑手臂數等于1,則直接選擇該空閑 的手臂,并結束手臂選擇步驟;如果無空閑手臂,則返回表 示無空閑手臂的信息,并結束手臂選擇步驟;
步驟30),判斷是否|Cur_Stn-M_Stn|<=1,或者|Cur_Stn -M_Stn|=5;如果滿足上述條件之一,則確定選擇第一手臂; 如果上述兩個條件都不滿足,則確定選擇第二手臂;并且
在所述手臂移動步驟中,使所選擇的手臂旋轉至目標位點,以便 由該手臂在目標位點處執行傳輸操作。
5.根據權利要求4所述的機械手調度方法,其特征在于,在所述 手臂移動步驟中還包括確定手臂旋轉方向的步驟:即,根據目標位點 M_Stn和所選手臂的當前位點Cur_Stn,確定所選手臂的旋轉方向,以 使該手臂旋轉最小角度而到達目標位點。
6.根據權利要求4所述的機械手調度方法,其特征在于,所述目標 位點對應于目標腔室模塊,所述位點總數對應于腔室模塊總數。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司,未經北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810225524.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種免釘安裝背板的熱水器
- 下一篇:復合水箱式鍋爐余熱回收裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





