[發明專利]一種集成電路版圖結構及其制造方法有效
| 申請號： | 200810224782.1 | 申請日： | 2008-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN101447473A | 公開（公告）日： | 2009-06-03 |
| 發明（設計）人： | 阮文彪;陳嵐;李志剛 | 申請（專利權）人： | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市德權律師事務所 | 代理人： | 王建國 |
| 地址： | 100029北京市朝*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 版圖 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路版圖結構，包括銅線、介質層和阻擋層，其特征在于：所述版圖的細線區銅線寬度小于0.2微米，細線區介質層線間距為銅線寬度的2～4倍，所述銅線面積占版圖總面積的20～30％。
2.一種集成電路版圖的制造方法，其特征在于：在版圖布局布線時，約束細線區銅線密度范圍，通過布線工具增大細線區介質層線的間距。
3.如權利要求2所述的一種集成電路版圖的制造方法，其特征在于：所述細線區介質層線間距在40mm×40mm的版圖面積內增加至銅線寬度的2～4倍。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國科學院微電子研究所，未經中國科學院微電子研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810224782.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種電路電磁輻射屏蔽裝置
- 下一篇：一種電子設備的外殼
