[發(fā)明專利]一種電路板及其設(shè)計方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810224532.8
• 申請日: 2008-10-20
• 公開（公告）號: CN101394709A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 商松
• 申請（專利權(quán)）人: 北京巨數(shù)數(shù)字技術(shù)開發(fā)有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電路板的設(shè)計方法及一種電路板。

背景技術(shù)

現(xiàn)階段，各種電子產(chǎn)品中電路板的設(shè)計已經(jīng)變得尤為重要。電路板上，通常含有電源接口、信號輸入接口模塊及信號輸出接口，并且會連接有各種電子器件，例如連接有電阻、電容、電感線圈、電源芯片、驅(qū)動芯片、輸入控制芯片、輸出控制芯片，邏輯控制芯片等等，以實現(xiàn)電路板不同的功能。目前，如何更優(yōu)化芯片間的連線，及如何更加節(jié)省電路板的面積，是在電路板設(shè)計時需要重點考慮的。

目前，電路板設(shè)計的過程中通常根據(jù)已確定元件及功能的需要，考慮預(yù)留焊盤的位置，如果電路板制作完成后，想要實現(xiàn)其他功能或芯片連接，只能重新更換電路板。這樣就會造成成本的巨大浪費。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，有待于進一步改進和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于提供了一種電路板的設(shè)計方法及一種電路板。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種電路板的設(shè)計方法，包含如下步驟：

A、設(shè)置至少二組集成電路芯片，其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片；

B、按照預(yù)設(shè)位置排布各組集成電路芯片；

C、任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，共用至少一定義相同的電路板連線。

所述設(shè)計方法，其中，步驟A中，將各組集成電路芯片的類型設(shè)為相同或相異。

所述設(shè)計方法，其中，至少采用以下封裝形式其中之一，對各組集成電路芯片中的芯片進行封裝：所述封裝形式包括DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。

所述設(shè)計方法，其中，步驟B中，所述按預(yù)設(shè)位置排布，包括按直線排布、非直線排布或交錯排布；其中，在排布各集成電路芯片組中的各芯片時，將其間隔設(shè)為至少1個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，將各集成電路芯片組之間的間隔設(shè)為至少1個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。

所述設(shè)計方法，其中，步驟C中，所述共用至少一定義相同的電路板連線，包括對于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個芯片，將各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳設(shè)為一組對應(yīng)管腳，每組對應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，連接每組對應(yīng)管腳；其中，各組對應(yīng)管腳共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點或元件。

所述設(shè)計方法，其中，步驟C中，各組集成電路芯片分別獨立使用電路板連線進行連接，或者，獨立使用所述電路板上的線路、焊點或元件進行連接。

一種電路板，其中，所述電路板設(shè)置至少二組集成電路芯片；

各組集成電路芯片按預(yù)設(shè)位置排布，其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片；

任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應(yīng)設(shè)置，共用至少一定義相同的電路板連線。

所述的電路板，其中，還包含電源模塊、信號輸入接口模塊及信號輸出接口模塊，各組集成電路芯片以串聯(lián)或并聯(lián)方式后，分別與電源模塊、信號輸入接口模塊、信號輸出接口模塊相連接。

所述電路板，其中，各組集成電路芯片的類型相同或相異。

所述電路板，其中，各組集成電路芯片至少采用以下封裝形式其中之一：DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。

所述電路板，其中，所述按預(yù)設(shè)位置排布，包括按直線排布、非直線排布或交錯排布；其中，在各集成電路芯片組中，各芯片的間隔為至少1個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距；或者，各集成電路芯片組之間的間隔為至少1個管腳的標(biāo)準(zhǔn)焊盤間距。

所述電路板，其中，所述共用至少一定義相同的電路板連線，包括至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個芯片，各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳作為一組對應(yīng)管腳，每組對應(yīng)管腳共同采用一定義相同的電路板連線；其中，各組對應(yīng)管腳共同采用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點或元件。

所述電路板，其中，各組集成電路芯片分別獨立使用電路板連線，或者，獨立使用所述電路板上的線路、焊點或元件。