[發明專利]一種電路板及其設計方法

無效

• 申請號: 200810224532.8
• 申請日: 2008-10-20
• 公開（公告）號: CN101394709A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 商松
• 申請（專利權）人: 北京巨數數字技術開發有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1、一種電路板的設計方法，包含如下步驟：

A、設置至少二組集成電路芯片，其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片；

B、按照預設位置排布各組集成電路芯片；

C、任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應設置，共用至少一定義相同的電路板連線。

2、根據權利要求1所述設計方法，其特征在于，步驟A中，將各組集成電路芯片的類型設為相同或相異。

3、根據權利要求3所述設計方法，其特征在于，至少采用以下封裝形式其中之一，對各組集成電路芯片中的芯片進行封裝：所述封裝形式包括DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。

4、根據權利要求1所述設計方法，其特征在于，步驟B中，所述按預設位置排布，包括按直線排布、非直線排布或交錯排布；其中，在排布各集成電路芯片組中的各芯片時，將其間隔設為至少1個管腳的標準焊盤間距；或者，將各集成電路芯片組之間的間隔設為至少1個管腳的標準焊盤間距。

5、根據權利要求1所述設計方法，其特征在于，步驟C中，所述共用至少一定義相同的電路板連線，包括對于至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個芯片，將各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳設為一組對應管腳，每組對應管腳共用一定義相同的電路板連線，連接每組對應管腳；其中，各組對應管腳共用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點或元件。

6、根據權利要求1所述設計方法，其特征在于，步驟C中，各組集成電路芯片分別獨立使用電路板連線進行連接，或者，獨立使用所述電路板上的線路、焊點或元件進行連接。

7、一種電路板，其特征在于，所述電路板設置至少二組集成電路芯片；

各組集成電路芯片按預設位置排布，其中，各組集成電路芯片分別包括至少一個芯片；

任一組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置，與其它組集成電路芯片在所述電路板上的焊盤位置對應設置，共用至少一定義相同的電路板連線。

8、根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，還包含電源模塊、信號輸入接口模塊及信號輸出接口模塊，各組集成電路芯片以串聯或并聯方式后，分別與電源模塊、信號輸入接口模塊、信號輸出接口模塊相連接。

9、根據權利要求7或8所述電路板，其特征在于，各組集成電路芯片的類型相同或相異。

10、根據權利要求7或8所述電路板，其特征在于，各組集成電路芯片至少采用以下封裝形式其中之一：DIP雙列直插式封裝、SOP小外型封裝、PLCC塑封有引線芯片載體、LCCC無引線陶瓷封裝載體、QFP方形扁平封裝、BGA球柵陣列封裝及PGA針柵陣列封裝。

11、根據權利要求7或8所述電路板，其特征在于，所述按預設位置排布，包括按直線排布、非直線排布或交錯排布；其中，在各集成電路芯片組中，各芯片的間隔為至少1個管腳的標準焊盤間距；或者，各集成電路芯片組之間的間隔為至少1個管腳的標準焊盤間距。

12、根據權利要求7或8所述電路板，其特征在于，所述共用至少一定義相同的電路板連線，包括至少有分別屬于不同組集成電路芯片的兩個芯片，各芯片分別有至少一管腳與其它芯片的管腳作為一組對應管腳，每組對應管腳共同采用一定義相同的電路板連線；其中，各組對應管腳共同采用一定義相同的電路板連線，包括采用物理方式連接，或者，共用所述電路板上的線路、焊點或元件。

13、根據權利要求7或8所述電路板，其特征在于，各組集成電路芯片分別獨立使用電路板連線，或者，獨立使用所述電路板上的線路、焊點或元件。