[發明專利]一種低溫鑄坯加熱生產普通取向電工鋼的方法有效
| 申請號: | 200810222021.2 | 申請日: | 2008-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN101348851A | 公開(公告)日: | 2009-01-21 |
| 發明(設計)人: | 夏兆所;許學勇;王全禮;周誼軍;倪獻娟;潘麗梅;杜守志 | 申請(專利權)人: | 首鋼總公司 |
| 主分類號: | C21D8/12 | 分類號: | C21D8/12;C21D1/26;C22C38/16 |
| 代理公司: | 北京華誼知識產權代理有限公司 | 代理人: | 劉月娥 |
| 地址: | 100041北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低溫 加熱 生產 普通 取向 電工 方法 | ||
1.一種低溫鑄坯加熱生產普通取向電工鋼的方法,其特征在于,鑄坯在1200-1300℃溫度加熱爐中保溫2-6h后熱軋;熱軋板經酸洗后進行兩次冷軋;對冷軋鋼板進行回復退火代替初次再結晶退火;最后涂層并高溫退火得到二次再結晶組織的成品;在所述的取向電工鋼中添加Cu、S、Mo形成CuS+Mo抑制劑;
所述的鑄坯成分為:C≥0.005wt%,Si:2.5-6.5wt%,0.05<Mn≤0.5wt%,0.01<Als≤0.2wt%,N:0.005-0.02wt%,Cu:0.01-1.1wt%,0.001<S≤0.03wt%,0.002<Mo≤0.1wt%,余量為鐵和不可避免的雜質;
所述的回復退火的溫度在500-800℃,氣氛為含氫氣體積百分比為20%-45%的氮氫混合氣體;
所述Cu、S、Mo的加入量為:Cu:0.01-1.1wt%,0.001<S≤0.03wt%,0.002<Mo≤0.1wt%。
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