[發(fā)明專利]晶圓檢測(cè)機(jī)臺(tái)用固定/釋放輔助裝置、該檢測(cè)機(jī)臺(tái)及方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810218792.4
• 申請(qǐng)日: 2008-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN101393885A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾一士;陳正雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中茂電子（深圳）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 曾旻輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到一種固定/釋放輔助裝置，尤其是一種晶圓檢測(cè)機(jī)臺(tái)用固定/釋放輔助裝置、該檢測(cè)機(jī)臺(tái)及方法。

背景技術(shù)

隨著科技業(yè)的進(jìn)步，例如LED晶圓，厚度已由原本的200μm逐漸變薄至150μm以下，遂令晶圓因制造過(guò)程中的熱應(yīng)力等張力因素，產(chǎn)生約5μm的不平整翹曲。而在目前現(xiàn)有測(cè)試過(guò)程中，多是將待測(cè)晶圓置放在承載裝置的承載面上，將承載裝置通氣連接至具真空幫浦，使得承載面上的氣孔處產(chǎn)生負(fù)壓，吸附待測(cè)晶圓，并通過(guò)上方的點(diǎn)測(cè)裝置，導(dǎo)電接觸該晶圓中的個(gè)別晶粒，藉以致能點(diǎn)亮各晶粒并感測(cè)其發(fā)光。

然而，上述翹曲現(xiàn)象將使得點(diǎn)測(cè)裝置無(wú)法正確導(dǎo)電接觸至各晶粒高度，而接觸不良又將使檢測(cè)無(wú)法正確進(jìn)行；為使晶圓平整而解決上述問題，目前業(yè)界多以操作人員人工施壓的方式，迫使晶圓貼緊于承載面；或增大承載裝置所連接的真空幫浦抽吸力道，強(qiáng)迫晶圓被強(qiáng)力吸取至平貼承載面。

但無(wú)論由人工施壓或強(qiáng)力抽吸時(shí)，均可能因?yàn)槭┝Σ痪鶆颉⑹┘訅毫^(guò)快、待測(cè)晶圓本身的結(jié)構(gòu)些許瑕疵產(chǎn)生應(yīng)力集中現(xiàn)象，待測(cè)晶圓因而破片。甚至在關(guān)閉真空幫浦而讓晶圓回復(fù)翹曲型態(tài)時(shí)，晶圓會(huì)因?yàn)檠杆倩謴?fù)彎曲的形狀而導(dǎo)致破片。如此，不僅良率隨之下降，成本同步提高；清理破片也會(huì)耽誤后續(xù)作業(yè)，使得產(chǎn)出效率明顯降低。

因此，若能自動(dòng)化施加壓力，使晶圓在不易碎裂情況下，平坦被吸附固定于承載裝置的承載面上，不僅提升檢測(cè)系統(tǒng)的可靠度，也顯著提高產(chǎn)出效率，更可降低制造成本，實(shí)為最佳的解決方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種利用中央較厚的撓性物，在置放晶圓時(shí)逐步由中央壓平待測(cè)晶圓，使翹曲晶圓逐步受力而貼平承載面，并受承載面氣孔的吸附而不易碎裂的晶圓檢測(cè)機(jī)臺(tái)用固定/釋放輔助裝置。

本發(fā)明另一目的，在于提供一種能穩(wěn)定吸附晶圓使其易受檢測(cè)的晶圓檢測(cè)機(jī)臺(tái)用固定/釋放輔助裝置。

本發(fā)明的再一目的，在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并可充分自動(dòng)化而增加測(cè)試速度的晶圓檢測(cè)機(jī)臺(tái)。

本發(fā)明的又一目的，在于提供一種減少晶圓損壞機(jī)率、提升產(chǎn)出良率的晶圓檢測(cè)機(jī)臺(tái)。

本發(fā)明的又另一目的，在于提供一種可自動(dòng)化作業(yè)、有效提升檢測(cè)效率的晶圓檢測(cè)方法。

本發(fā)明的又再一目的，在于提供一種避免無(wú)謂破片、有效增加產(chǎn)出良率的晶圓檢測(cè)方法。

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采取了以下的技術(shù)方案：一種晶圓檢測(cè)機(jī)臺(tái)用固定/釋放輔助裝置，其中該機(jī)臺(tái)包含具有承載裝置的基座及設(shè)置于該基座的測(cè)試裝置，該承載裝置具有供承載該待測(cè)晶圓、并形成有復(fù)數(shù)個(gè)氣孔的承載面，并通氣連接至排氣幫浦，該固定/釋放輔助裝置包含：包括中央部分及厚度低于該中央部分的周邊部分的撓性單元；及用以在遠(yuǎn)離該承載裝置的預(yù)備位置，及使該撓性單元該中央部分與該周邊部分被抵壓至該待測(cè)晶圓、并形變至厚度實(shí)質(zhì)相等的迫緊位置間移動(dòng)該撓性單元的移動(dòng)單元。

本發(fā)明應(yīng)用該輔助裝置的晶圓檢測(cè)機(jī)臺(tái)，則包含具有承載裝置的基座，該承載裝置具有供承載該待測(cè)晶圓、并形成有復(fù)數(shù)個(gè)氣孔的承載面，并通氣連接至排氣幫浦；設(shè)置于該基座的測(cè)試裝置；及設(shè)置于該基座的固定/釋放輔助裝置，包括具有中央部分及厚度低于該中央部分的周邊部分的撓性單元；及用以在遠(yuǎn)離該承載裝置的預(yù)備位置，及使該撓性單元該中央部分與該周邊部分被抵壓至該待測(cè)晶圓、并形變至厚度實(shí)質(zhì)相等的迫緊位置間移動(dòng)該撓性單元的移動(dòng)單元。具有承載裝置的基座；設(shè)置于該基座的測(cè)試裝置，該承載裝置具有供承載該待測(cè)晶圓、并形成有復(fù)數(shù)個(gè)氣孔的承載面，并通氣連接至排氣幫浦；及固定/釋放輔助裝置，包括具有中央部分及厚度低于該中央部分的周邊部分的撓性單元；及用以在遠(yuǎn)離該承載裝置的預(yù)備位置，及使該撓性單元該中央部分與該周邊部分被抵壓至該待測(cè)晶圓、并形變至厚度實(shí)質(zhì)相等的迫緊位置間移動(dòng)該撓性單元的移動(dòng)單元。