[發明專利]晶圓檢測機臺用固定/釋放輔助裝置、該檢測機臺及方法

無效

• 申請號: 200810218792.4
• 申請日: 2008-10-31
• 公開（公告）號: CN101393885A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: 曾一士;陳正雄
• 申請（專利權）人: 中茂電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/26
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 曾旻輝

1、一種晶圓檢測機臺用固定/釋放輔助裝置，其特征在于：所述機臺包含具有承載裝置的基座及設置于該基座上的測試裝置，該承載裝置具有供承載該待測晶圓、并形成有復數個氣孔的承載面，并通氣連接至排氣幫浦，該固定/釋放輔助裝置包含：

包括中央部分及厚度低于該中央部分的周邊部分的撓性單元；及

用以在遠離該承載裝置的預備位置，及使該撓性單元該中央部分與該周邊部分被抵壓至該待測晶圓、并形變至厚度實質相等的迫緊位置間移動該撓性單元的移動單元。

2、如權利要求1所述的晶圓檢測機臺用固定/釋放輔助裝置，其特征在于：所述撓性單元包括具有中空氣囊的球體。

3、如權利要求1所述的晶圓檢測機臺用固定/釋放輔助裝置，其特征在于：所述撓性單元包括實心撓性件。

4、如權利要求1或2或3所述的晶圓檢測機臺用固定/釋放輔助裝置，其特征在于：所述撓性單元包括一層朝向該承載面的抗靜電件。

5、一種晶圓檢測機臺，其特征在于，包含：

具有承載裝置的基座，該承載裝置具有供承載該待測晶圓、并形成有復數個

氣孔的承載面，并通氣連接至排氣幫浦；

設置于該基座的測試裝置；及

設置于該基座的固定/釋放輔助裝置，包括

具有中央部分及厚度低于該中央部分的周邊部分的撓性單元；及

用以在遠離該承載裝置的預備位置，及使該撓性單元該中央部分與該周邊部分被抵壓至該待測晶圓、并形變至厚度實質相等的迫緊位置間移動該撓性單元的移動單元。

6、如權利要求5所述的晶圓檢測機臺，其特征在于：所述測試裝置包括具有供電氣接觸該待測晶圓的金屬探針的壓力導接組件。

7、如權利要求5或6所述的晶圓檢測機臺，其特征在于：所述測試裝置更包含光學感測件。

8、一種晶圓檢測方法，其特征在于：由具晶圓檢測機臺檢測該受測晶圓，其中該檢測機臺包含設有承載裝置、測試裝置及固定/釋放輔助裝置的基座；該承載裝置具有供承載該待測晶圓、并形成有復數個氣孔的承載面，并通氣連接至排氣幫浦；該固定/釋放輔助裝置包括具有中央部分及厚度低于該中央部分的周邊部分的撓性單元，及用以移動該撓性單元的移動單元，該方法包含下列步驟：

a)以該排氣幫浦對該承載面上復數個氣孔施加負壓，并將該受測晶圓置放于該承載面上；

b)以該移動單元將該撓性單元由遠離該承載裝置的預備位置移動至使該撓性單元該中央部分被抵壓至該待測晶圓；

c)減緩該移動單元及該撓性單元下壓速度，直到該撓性單元該周邊部分被抵壓至該待測晶圓，使該撓性單元形變至厚度實質相等的迫緊位置，迫使該待測晶圓平貼于該承載面而受到該等氣孔負壓吸引，保持貼附于該承載面；

d)移動該移動單元與該撓性單元至容許該測試裝置測試該待測晶圓的遠離該待測晶圓位置，以該測試裝置測試該待測晶圓；

e)停止該排氣幫浦提供至該等氣孔的負壓，釋放該待測晶圓。

9、如權利要求8所述的檢測方法，其特征在于，包含：

在所述步驟d)與步驟e)間，重新移動該移動單元及該撓性單元至該迫緊位置的步驟f)；及

在所述步驟e)后，緩慢移動該移動單元及該撓性單元朝向遠離該承載裝置的所述預備位置、避免所述待測晶圓在釋放步驟中回彈損壞的步驟g)。