[發明專利]SIM卡生產方法及設備

有效

• 申請號: 200810218399.5
• 申請日: 2008-12-11
• 公開（公告）號: CN101464961A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發明（設計）人: 熊曙光
• 申請（專利權）人: 東莞銳發智能卡科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;B65B51/22;B65B63/00;B23C3/28;B26F1/38
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司
• 代理人: 郭偉剛

技術領域

本發明涉及移動通信領域，更具體地說，涉及SIM卡生產方法及設備。

背景技術

SIM卡是(Subscriber?Identity?Model客戶識別模塊)的縮寫，也稱為智能卡、用戶身份識別卡，GSM數字移動電話機必須裝上此卡方能使用。SIM卡有大小之分，大卡的尺寸為54mm×85mm(信用卡標準尺寸)，小卡的尺寸為25mm×15mm(比普通郵票還小)。其實小卡就是大卡上帶有芯片的那一塊，“大卡”上面真正起作用的就是它上面的那張“小卡”，“小卡”可以從大卡中取下。“大卡”和“小卡”分別適用于不同類型的GSM移動電話，早期的移動電話機型如摩托羅拉GC87C、308C等手機用的是“大卡”，現在新出的移動電話機型基本上都是用“小卡”。而現在的SIM卡的成品一般為獨立的一張的大卡。用一張SIM卡標準卡片只能生產出一張SIM卡小卡。使用時，消費者需要將大卡中嵌入的小卡掰下，然后將小卡嵌入到移動電話中使用。由于使用大卡的移動電話越來越少，現有的生產和包裝SIM卡的方法會造成原料浪費，生產效率低等問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題之一在于，針對現有技術的上述原料浪費、生產效率低的缺陷，提供一種SIM卡生產方法。

本發明要解決的技術問題之二在于，針對現有技術的上述原料浪費、生產效率低的缺陷，提供一種SIM卡生產設備。

本發明解決其技術問題之一所采用的技術方案是：提供一種SIM卡生產方法，包括下列步驟：

S1：在SIM卡標準卡片上銑削出多個SIM卡芯片槽孔；

S2：在多個SIM卡芯片槽孔內分別封裝SIM卡芯片；

S3：按照SIM卡小卡尺寸和外形，對已封裝好多個SIM卡芯片的SIM卡標準卡片，進行沖切及壓痕；

S4：在沖切及壓痕后的SIM卡標準卡片上分離出多個SIM卡小卡并進行包裝；

其中，所述SIM卡標準卡片的尺寸為：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸為：25mm×15mm。

在本發明所述的SIM卡生產方法中，所述步驟S1中包括如下步驟：

S1.1：取卡裝置將入料卡匣中的SIM卡標準卡片取出并推至搬送臂下方；

S1.2：搬送臂將SIM卡標準卡片搬送至第一銑槽組和第二銑槽組；

S1.3：第一銑槽組和第二銑槽組分別對SIM卡標準卡片銑上各自的1～5個槽孔；

S1.4：完成銑槽后，搬送臂將具有槽孔的SIM卡標準卡片收集至收卡卡匣。

在本發明所述的SIM卡生產方法中，所述步驟S2中包括如下步驟：

S2.1：取卡裝置將具有多個槽孔的SIM卡標準卡片取下并放到搬送皮帶上；

S2.2：搬送皮帶將SIM卡標準卡片送至芯片植入組；

S2.3：芯片植入組將多個SIM芯片分別植入到SIM卡標準卡片中的多個槽孔，并在植入SIM卡芯片的同時進行點焊。

S2.4：對植入到SIM卡標準卡片上的多個SIM芯片進行熱焊以完成封裝；

S2.5：將封裝好后的SIM卡標準卡片進行收集。

在本發明所述的SIM卡生產方法中，所述步驟S3中包括如下步驟：

S3.1：取卡裝置將封裝好后的SIM卡標準卡片推至搬送臂下方；

S3.2：搬送臂將SIM卡標準卡片送至卡片沖切組；

S3.3：卡片沖切組對其下方的SIM卡標準卡片進行沖切，沖出多個SIM卡小卡的外形，且在SIM卡標準卡與SIM卡小卡之間預留連接部；

S3.4：搬送臂將沖切后的SIM卡標準卡片搬送至卡片壓痕組；

S3.5：卡片壓痕組對沖切后的SIM卡標準卡與SIM卡小卡之間的連接部進行壓痕；

S3.6：對壓痕處理后的SIM卡標準卡片進行收集。

在本發明所述的SIM卡生產方法中，所述步驟S4中包括如下步驟：

S4.1：放卷膜；

S4.2：對卷膜在預定的位置壓痕以形成易撕口；

S4.3：用第一超聲波焊接組焊接SIM卡小卡左右兩邊和前邊花紋以形成包裝袋；

S4.4：將SIM標準卡卡片上的多個SIM卡小卡取下并送入所述包裝袋，然后連同包裝袋送至第二超聲波焊接組；

S4.5：用第二超聲波焊接組焊接SIM卡小卡的膠帶封口；

S4.6：切除多余的邊料并將邊料收集至廢料箱；

S4.7：按照預定數量分切出成鏈的SIM卡小卡，并組成條帶分疊收集。