[發(fā)明專利]SIM卡生產(chǎn)方法及設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810218399.5
• 申請日: 2008-12-11
• 公開（公告）號: CN101464961A
• 公開（公告）日: 2009-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊曙光
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞銳發(fā)智能卡科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;B65B51/22;B65B63/00;B23C3/28;B26F1/38
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 郭偉剛

1.一種SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，包括下列步驟：

S1：在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑削出多個(gè)SIM卡芯片槽孔；

S2：在多個(gè)SIM卡芯片槽孔內(nèi)分別封裝SIM卡芯片；

S3：按照SIM卡小卡尺寸和外形，對已封裝好多個(gè)SIM卡芯片的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片，進(jìn)行沖切及壓痕；

S4：在沖切及壓痕后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上分離出多個(gè)SIM卡小卡并進(jìn)行包裝；

其中，所述SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片的尺寸為：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸為：25mm×15mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟S1中包括如下步驟：

S1.1：取卡裝置將入料卡匣中的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片取出并推至搬送臂下方；

S1.2：搬送臂將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片搬送至第一銑槽組和第二銑槽組；

S1.3：第一銑槽組和第二銑槽組先后分別對SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片銑上各自的1～5個(gè)槽孔；

S1.4：完成銑槽后，搬送臂將具有槽孔的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片收集至收卡卡匣。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟S2中包括如下步驟：

S2.1：取卡裝置將具有多個(gè)槽孔的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片取下并放到搬送皮帶上；

S2.2：搬送皮帶將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至芯片植入組；

S2.3：芯片植入組將多個(gè)SIM芯片分別植入到SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片中的多個(gè)槽孔，并在植入SIM卡芯片的同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)焊；

S2.4：對植入到SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上的多個(gè)SIM芯片進(jìn)行熱焊以完成封裝；

S2.5：將封裝好后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行收集。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟S3中包括如下步驟：

S3.1：取卡裝置將封裝好后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片推至搬送臂下方；

S3.2：搬送臂將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片送至卡片沖切組；

S3.3：卡片沖切組對其下方的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行沖切，沖出多個(gè)SIM卡小卡的外形，且在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡與SIM卡小卡之間預(yù)留連接部；

S3.4：搬送臂將沖切后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片搬送至卡片壓痕組；

S3.5：卡片壓痕組對沖切后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡與SIM卡小卡之間的連接部進(jìn)行壓痕；

S3.6：對壓痕處理后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行收集。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡生產(chǎn)方法，其特征在于，所述步驟S4中包括如下步驟：

S4.1：放卷膜；

S4.2：對卷膜在預(yù)定的位置壓痕以形成易撕口；

S4.3：用第一超聲波焊接組焊接SIM卡小卡左右兩邊和前邊花紋以形成包裝袋；

S4.4：將SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上的多個(gè)SIM卡小卡取下并送入所述包裝袋，然后連同包裝袋送至第二超聲波焊接組；

S4.5：用第二超聲波焊接組焊接SIM卡小卡的膠帶封口；

S4.6：切除多余的邊料并將邊料收集至廢料箱；

S4.7：按照預(yù)定數(shù)量分切出成鏈的SIM卡小卡，并組成條帶分疊收集。

6.一種SIM卡生產(chǎn)設(shè)備，其特征在于，包括用于在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上銑削出多個(gè)SIM卡芯片槽孔的銑槽機(jī)、用于在SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片的多個(gè)SIM卡芯片槽孔內(nèi)封裝SIM卡芯片的封裝機(jī)、用于按照SIM卡小卡尺寸和外形對已封裝好多個(gè)SIM卡芯片的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片進(jìn)行沖切及壓痕的沖切機(jī)、用于在沖切和壓痕后的SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片上分離出多個(gè)SIM卡小卡并分裝的包裝機(jī)，所述SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片的尺寸為：54mm×85mm，所述SIM卡小卡的尺寸為：25mm×15mm；

所述銑槽機(jī)包括第一入料卡匣組(10)、第一搬送組(12)、第一銑槽組(13)、第二銑槽組(16)及第一收卡卡匣組(17)；所述第一入料卡匣組(10)用于放置待處理卡片；所述第一搬送組(12)用于搬送卡片；所述第一銑槽組(13)和第二銑槽組(16)用于對第一搬送組(12)搬送來的卡片進(jìn)行銑削；所述第一收卡卡匣組(17)對搬送來的銑削好的卡片進(jìn)行收集；

所述封裝機(jī)包括第二入料卡匣組(29)、第二搬送組、芯片植入組(22)、芯片點(diǎn)焊組、第一熱焊組(27)、第二熱焊組(28)、放芯片組、芯片沖切組(25)，芯片廢料收集組、第二收卡卡匣組(29)；SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片被第二搬送組從第二入料卡匣組中取出，先后送至芯片植入組(22)、芯片點(diǎn)焊組、第一熱焊組(27)、第二熱焊組(28)、放芯片組、芯片沖切組(25)、芯片廢料收集組進(jìn)行芯片植入、芯片點(diǎn)焊、芯片熱焊、芯片沖切處理后送至第二收卡卡匣組(29)；

所述沖切機(jī)包括第三入料卡匣組(31)、第三搬送組(34)、卡片沖切組(32)、卡片壓痕組(33)、第三收卡卡匣組(35)；SIM卡標(biāo)準(zhǔn)卡片被第三搬送組(34)從第三入料卡匣組(31)中取出，先后送至卡片沖切組(32)和卡片壓痕組(33)進(jìn)行沖切和壓痕，然后送至第三收卡卡匣組(35)；

所述包裝機(jī)包括放卷膜組(41)、開易撕口組(42)、第一超聲波焊接組(43)、SIM卡小卡托盤組(44)、SIM卡小卡搬送組(45)、推卡組(49)、第二超聲波焊接組(46)、切邊料組和收邊料組(47)和收卡卡槽(48)；放卷膜組(41)用于放卷膜，開易撕口組(42)用于在放好的卷膜上開易撕口；第一超聲波焊接組(43)用于在卷膜上按比SIM卡小卡的尺寸略大的尺寸焊接SIM卡小卡左右兩邊和前邊的花紋以形成包裝袋，SIM卡小卡搬送組(45)將SIM卡小卡從SIM卡小卡托盤組(44)上取出送至推卡組(49)，推卡組(49)將SIM卡小卡送入所述包裝袋，第二超聲波焊接組(46)用于對裝入包裝袋的SIM卡小卡進(jìn)行焊接膠帶封口處理以完成封口，封口后的SIM卡小卡被送至切邊料組、收邊料組(47)進(jìn)行切邊料處理后送至收卡卡槽(48)。