[發明專利]電容式觸控屏及其制造方法

無效

• 申請號: 200810218271.9
• 申請日: 2008-12-08
• 公開（公告）號: CN101441545A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 何強民;毛利良;劉錫剛;賈文;傅志敏;黃受林
• 申請（專利權）人: 中國南玻集團股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 曾旻輝

【技術領域】

本發明涉及電容式觸控屏，更具體地說，涉及一種電容式觸控屏以及這種電容式觸控屏的制造方法。

【背景技術】

觸控屏已經被廣泛地應用在各種電子產品上。用戶可以通過手指或專用筆觸摸屏幕而產生電信號的變化，對位于觸控屏后面的顯示器件中所顯示的文字、符號、菜單等進行識別與選擇操作，實現對設備的輸入操作。

觸控屏通常分為電阻式、電磁式和電容式等幾種，電容式觸控屏的工作原理是利用人體的電流感應進行工作。傳統的電容式觸控屏以四層的印刷電路板為架構，分別為接地層、X軸線跡、Y軸線跡和電路層。這種電容式觸控屏制作起來成本較高。

為了降低制作成本，電容式觸控屏被設計為一塊兩層復合玻璃屏。如圖1、2、3所示，在玻璃基板10’的兩側表面各涂設一層ITO(Indium?Tin?Oxide，氧化銦錫)20a’、20b’，這兩層ITO層20a’、20b’內分別設有X軸線跡21’和Y軸線跡22’，X軸線跡21’和Y軸線跡22’通常設置為互補的葫蘆形狀，如圖2、3所示。再在ITO層上設置絕緣層30a’、30b’，絕緣層30a’、30b’可采用SiO2。玻璃基板10’的上側為膜面，下側為空氣面。在空氣面的絕緣層30a’上再設置電路層40’，分別與X軸線跡21’和Y軸線跡22’電連接。再在電路層40’上設置保護層50’，保護層50’可采用矽土玻璃薄層。兩線跡21’、22’交叉處通過玻璃基板10絕緣，兩線跡21’、22’通過電路層中設置在四周的電連線與IC連接。當手指觸摸在觸控屏上時，人體電場、用戶和觸控屏表面形成一個耦合電容，對于高頻電流來說，電容是直接導體，于是手指從接觸點吸走一個很小的電流。這個電流分別從觸控屏四角上的電極中流出，并且流經這四個電極的電流與手指到四角的距離成正比，控制器通過對這四個電流比例的精確計算，得出觸摸點的位置信息。

由于這種電容式觸控屏在玻璃基板10兩側均設置有ITO層20a’、20b’，使得整個觸控屏的厚度增加。在加工時，需要先在玻璃基板的一側進行ITO層和絕緣層的加工，而在玻璃基板的另一側進行加工時，需要對玻璃基板的第一側加工好的膜層進行保護，加工起來非常不便，而且很容易破壞已經加工好的膜層，造成次品率較高。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術中電容式觸控屏中存在需要在基板的兩側加工膜層而帶來加工不便的問題，提供一種只在基板一側設置膜層的電容式觸控屏。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種電容式觸控屏，包括基板，設置在基板同側的ITO層、絕緣層、電路層和保護層，所述ITO層由多根相互平行的第一軸線跡和多根相互平行的第二軸線跡交叉組成，所述第一軸線跡與第二軸線跡相互垂直設置；每個所述第一軸線跡被與其相交的多根第二軸線跡隔斷成多個單元，同一第一軸線跡中相鄰的兩單元通過金屬橋電連接，金屬橋和第二軸線跡之間設有將兩者絕緣開的絕緣塊。

在本發明所述的電容式觸控屏中，所述金屬橋位于電路層之中。

在本發明所述的電容式觸控屏中，所述絕緣塊位于絕緣層之中。

在本發明所述的電容式觸控屏中，所述金屬橋與第二軸線跡重疊處的輪廓被絕緣塊的輪廓所包容。

本發明要解決的另一個技術問題在于，針對上述電容式觸控屏的結構，提供一種膜層設置在基板一側的電容式觸控屏的加工方法。

本發明解決另一個技術問題所采用的技術方案是：提供一種如上所述電容式觸控屏的加工方法，包括以下步驟：

S10、準備基板，在基板的加工側面上濺鍍ITO層，并按照預設圖案通過施膠、顯影、曝光、刻蝕和剝膠的工序加工出第二軸線跡和被第二軸線跡隔斷為多個單元的第一軸線跡；

S30、在第一軸線跡和第二軸線跡的相交處位于第二軸線跡上加工出預設圖案的絕緣塊；

S50、按照預設圖案加工出電路層，并在同一第一軸線跡中相鄰的兩單元之間加工出金屬橋；

S70、涂覆保護層。

在本發明所述電容式觸控屏的加工方法中，所述步驟S30中通過設有預設圖案的掩膜板覆蓋在ITO層上進行濺鍍，使得絕緣材料在第一軸線跡和第二軸線跡的相交處形成所述絕緣塊。

在本發明所述電容式觸控屏的加工方法中，所述步驟S30中先在ITO層上涂覆感光絕緣材料，再通過設有預設圖案的取圖罩板曝光、顯影后形成所述絕緣塊。

在本發明所述電容式觸控屏的加工方法中，所述步驟S50包括先濺鍍電路層，再按照預設圖案通過施膠、曝光、顯影、刻蝕和剝膠的工序加工出所述金屬橋。