[發明專利]具發光體的移動存儲卡及其制造方法

無效

• 申請號: 200810218184.3
• 申請日: 2008-12-12
• 公開（公告）號: CN101751979A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 賴振楠
• 申請（專利權）人: 賴振楠
• 主分類號: G11C7/10
• 分類號: G11C7/10;F21V33/00;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

1.一種具發光體的移動存儲卡，其特征在于，包括黑膠殼體、存取機構及至少一個發光體，其中所述存取機構至少包含有設于黑膠殼體中的電路板、設于電路板上的穿孔、與電路板電性連接且露出所述電路板正面的表面的數據接口及與電路板電性連接且設于所述電路板背面的存儲單元；所述至少一個發光體的發光面從電路板的背面穿過所述電路板的穿孔且引腳以SMT方式與所述電路板背面的觸點電性連接，所述黑膠殼體覆蓋所述電路板的背面及與所述電路板電性連接的元件。

2.根據權利要求1所述的具發光體的移動存儲卡，其特征在于，所述黑膠殼體為透光、不透光或半透光的絕緣材料。

3.根據權利要求1所述的具發光體的移動存儲卡，其特征在于，所述穿孔與數據接口分別設于電路板的兩端。

4.根據權利要求1所述的具發光體的移動存儲卡，其特征在于，所述數據接口為金手指。

5.根據權利要求1所述的具發光體的移動存儲卡，其特征在于，所述存儲單元為Flash?IC/die。

6.根據權利要求1所述的具發光體的移動存儲卡，其特征在于，所述發光體為LED或OLED。

7.根據權利要求1所述的具發光體的移動存儲卡，其特征在于，所述發光體與電路板之間具有黏著介質。

8.根據權利要求7所述的具發光體的移動存儲卡，其特征在于，所述黏著介質為錫膏，并通過SMT方式將發光體的引腳與電路板電性連接。

9.一種具發光體的移動存儲卡的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

(a)在存取機構的電路板上設置至少一個與發光體尺寸相同的穿孔；

(b)將所述發光體的發光面從電路板的背面穿過所述穿孔，并將所述發光體與電路板電性連接，所述電路板的正面設有數據接口；

(c)以注塑成型方式在所述電路板的背面設置黑膠殼體，所述黑膠殼體覆蓋所述電路板的背面及與所述電路板電性連接的元件。

10.根據權利要求9所述的具發光體的移動存儲卡的制造方法，其特征在于，所述步驟(b)包括：

(b1)在所述電路板的觸點處涂布黏著介質，所述觸點用于電性連接發光體的引腳；

(b2)將所述發光體的發光面從電路板的背面穿過所述穿孔，并使發光體的引腳附著在所述黏著介質上；

(b3)以SMT方式使所述發光體的引腳與電路板的觸點電性連接。