[發明專利]具發光體的移動存儲卡及其制造方法

無效

• 申請號: 200810218184.3
• 申請日: 2008-12-12
• 公開（公告）號: CN101751979A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 賴振楠
• 申請（專利權）人: 賴振楠
• 主分類號: G11C7/10
• 分類號: G11C7/10;F21V33/00;H05K3/32
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 高占元

技術領域

本發明涉及移動存儲卡領域，尤其涉及一種可使發光體與存取機構結合時達到易于制作、快速量產、快速量產、表面平整與一體化、提高制作良率以及降低成本的移動存儲卡。

背景技術

由于移動存儲卡具有便于攜帶、可靠性高等優點，其使用越來越多。在現有移動存儲卡中，通常設置有發光體(例如發光二極管)，以指示移動存儲卡的連接狀態，例如連接正常時發光，斷開時不發光，連接異常時慢閃，在數據傳輸時快閃等。

現有的移動存儲卡4(請參考圖4及圖5)在設置發光體5時，在移動存儲卡4的電路板41的表面設有觸點41，再將發光體5設置于該觸點41上，并以外焊方式將該發光體5組裝于電路板42上。通過上述方式，即完成了發光體5的組裝。在移動存儲卡4使用時利用發光體5發出的光，指示移動存儲卡4的工作狀態。

雖然可通過上述方式將發光體5設置于移動存儲卡4上，但是，由于該發光體5在外焊時必須以人工方式進行焊接操作，且一般發光體5的體積較小，因此操作過程較為繁雜。并且焊接后發光體5凸出于移動存儲卡4的表面，需采用外殼等將其封裝，以避免損壞。此外，以人工方式進行焊接時，常會因人為的疏忽而使成品率降低，進而提高移動存儲卡4的制作成本。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對上述移動存儲盤由于人工焊接發光體而導致操作繁雜、成品率低的缺陷，提出一種新的帶發光體的移動存儲卡及其制造方法。

本發明解決上述技術問題的技術方案是，構造一種具發光體的移動存儲卡，包括黑膠殼體、存取機構及至少一個發光體，其中所述存取機構至少包含有設于黑膠殼體中的電路板、設于電路板上的穿孔、與電路板電性連接且露出所述電路板正面的表面的數據接口及與電路板電性連接且設于所述電路板背面的存儲單元；所述至少一個發光體的發光面從電路板的背面穿過所述電路板的穿孔且引腳以SMT方式與所述電路板背面的觸點電性連接，所述黑膠殼體覆蓋所述電路板的背面及與所述電路板電性連接的元件。

在本發明所述的具發光體的移動存儲卡中，所述黑膠殼體為透光、不透光或半透光的絕緣材料。

在本發明所述的具發光體的移動存儲卡中，所述穿孔與數據接口分別設于電路板的兩端。

在本發明所述的具發光體的移動存儲卡中，所述數據接口為金手指。

在本發明所述的具發光體的移動存儲卡中，所述存儲單元為Flash?IC/die。

在本發明所述的具發光體的移動存儲卡中，所述發光體為LED或OLED。

在本發明所述的具發光體的移動存儲卡中，所述發光體與電路板之間具有黏著介質。

在本發明所述的具發光體的移動存儲卡中，所述黏著介質為錫膏，并通過SMT方式將發光體的引腳與電路板電性連接。

本發明還提供一種具發光體的移動存儲卡的制造方法，包括以下步驟：

(a)在存取機構的電路板上設置至少一個與發光體尺寸相同的穿孔；

(b)將所述發光體的發光面從電路板的背面穿過所述穿孔，并將所述發光體與電路板電性連接，所述電路板的正面設有數據接口；

(c)以注塑成型方式在所述電路板的背面設置黑膠殼體，所述黑膠殼體覆蓋所述電路板的背面及與所述電路板電性連接的元件。

在本發明所述的具發光體的移動存儲卡的制造方法中，所述步驟(b)包括：

(b1)在所述電路板的觸點處涂布黏著介質，所述觸點用于電性連接發光體的引腳；

(b2)將所述發光體的發光面從電路板的背面穿過所述穿孔，并使發光體的引腳附著在所述黏著介質上；

(b3)以SMT方式使所述發光體的引腳與電路板的觸點電性連接。

本發明的移動存儲卡及其制造方法，通過將發光體與存取機構結合，使得該移動存儲卡易于制作、快速量產，并提高了成品率，成本也隨之降低。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1是本發明的移動存儲卡的整體結構示意圖；

圖2是圖1中移動存儲卡的立體分解示意圖；

圖3是圖1中移動存儲卡的A-A剖面結構示意圖；

圖4是現有移動存儲卡的立體結構示意圖；

圖5是現有移動存儲卡安裝發光體的示意圖。

具體實施方式

如圖1、圖2、圖3所示，分別是本發明移動存儲卡的整體結構示意圖、立體分解示意圖及圖1中A-A剖面示意圖。該移動存儲卡包括有黑膠殼體1、存取機構2以及至少一個發光體3(圖中僅示出一個)。