[發(fā)明專利]印刷電路板組件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810217087.2
• 申請日: 2008-10-20
• 公開（公告）號: CN101400222A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孔令文;劉德波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所
• 代理人: 黃 莉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板組件及其制造方法。?

背景技術(shù)

印刷電路板組件已經(jīng)大量應(yīng)用在通訊系統(tǒng)、個人消費(fèi)類電子以及汽車、醫(yī)療、軍工、航空航天等領(lǐng)域。按照功能可分為Heat-sink板、射頻板、背板(母板)、卡板(子板)等。按照結(jié)構(gòu)又可分為單/雙面板、多層板等。?

Heat-sink板一般包含至少一塊電路板和一塊金屬基板。二者的結(jié)合方式一般有：錫膏焊接方式、不流膠半固化片方式、導(dǎo)熱粘結(jié)片方式，鉚釘、螺絲等機(jī)械連接方式等。錫膏焊接方式因有助焊劑的存在，界面處易產(chǎn)生焊接空洞。不流膠半固化片的導(dǎo)熱性不好，而導(dǎo)熱粘結(jié)片的成本很高。鉚釘、螺絲等機(jī)械連接方式技術(shù)復(fù)雜，目前僅應(yīng)用于軍工產(chǎn)品，無法在普通產(chǎn)品上廣泛應(yīng)用。多層印制板是由多層內(nèi)層板組成，可以理解為很多個單/雙面板粘疊在一起，目前業(yè)界一般的做法是采用鉆通孔工藝，雖然簡單成熟，但是以降低了板的器件密度為代價，也就是使板的尺寸變大了。母板與子板的連接一般采用連接器，由于是采用垂直式連接，使整體的空間占用很大。射頻多層印制板一般采用多張內(nèi)層板之間用粘結(jié)片的結(jié)構(gòu)，這樣會因?yàn)檎辰Y(jié)片與芯板之間的Dk及Df不一致而造成的信號干擾。?

最新的方法是采用一種載有大量導(dǎo)電顆粒，尤其是銀顆粒的導(dǎo)電粘合劑將第二印刷電路板與第一印刷電路板粘結(jié)在一起，并建立兩者之間的導(dǎo)電路徑。該種方式制造的印刷電路板組件起初確實(shí)具有較低的體電阻，但是在高溫、高濕的環(huán)境下，其中的導(dǎo)電粘合劑容易腐蝕，尤其是在第一印刷電路板是鋁質(zhì)，而導(dǎo)電粘合劑中含有銀粒子時，這個問題尤為麻煩。因?qū)щ娬澈蟿┖偷谝挥∷㈦娐钒逯g的界面處易產(chǎn)生腐蝕，最終引發(fā)印刷電路板組件的電性能和機(jī)械性能不穩(wěn)定。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種印刷電路板組件及其制造方法。?

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種印刷電路板組件，包括第一印刷電路板和第二印刷電路板，所述第一印刷電路板和第二印刷電路板的一面均具有金屬連接部，其特征在于：第一印刷電路板和第二印刷電路板均采用由熱塑性材料形成的絕緣介質(zhì)為基體；所述第一印刷電路板和第二印刷電路板疊合，且兩者的金屬連接部緊貼，兩者的金屬連接部通過在真空環(huán)境下以熱壓方法直接結(jié)合成一體，而兩者的基體軟化填充于第一印刷電路板和第二印刷電路板之間的縫隙中。?

一種印刷電路板組件的制造方法，包括下列步驟：?

S1、提供一塊第二印刷電路板，所述第二印刷電路板采用由熱塑性材料形成的絕緣介質(zhì)為基體，且所述第二印刷電路板的一面具有金屬連接部；?

S2、提供一塊第一印刷電路板，所述第一印刷電路板采用由熱塑性材料形成的絕緣介質(zhì)為基體，且所述第一印刷電路板的一面具有金屬連接部；?

S3、將所述第二印刷電路板和第一印刷電路板疊合，并使兩者的金屬連接部緊貼，然后在真空環(huán)境下使用熱壓方法使兩者的金屬連接部結(jié)合成一體，而兩者的基體軟化填充于第一印刷電路板和第二印刷電路板之間的縫隙中。?

本發(fā)明的有益效果是：由于采用無需焊劑的焊接方法，將第一印刷電路板和第二印刷電路板直接結(jié)合在一起，因而避免了現(xiàn)有技術(shù)中焊劑對連接性能的影響；而且此種結(jié)合方式可以保證在整個連接面上均可靠連接，因而也不會出現(xiàn)諸如現(xiàn)有技術(shù)中簡單機(jī)械連接所具有的問題。?

附圖說明

圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式一印刷電路板組件的第一狀態(tài)示意圖；?

圖2是本發(fā)明具體實(shí)施方式一印刷電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖3是本發(fā)明具體實(shí)施方式二印刷電路板組件的第一狀態(tài)示意圖；?

圖4是本發(fā)明具體實(shí)施方式二印刷電路板組件的第二狀態(tài)示意圖；?

圖5是本發(fā)明具體實(shí)施方式二印刷電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖6是本發(fā)明具體實(shí)施方式三印刷電路板組件的第一狀態(tài)示意圖；?

圖7是本發(fā)明具體實(shí)施方式三印刷電路板組件的第二狀態(tài)示意圖；?

圖8是本發(fā)明具體實(shí)施方式三印刷電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖9是本發(fā)明具體實(shí)施方式四印刷電路板組件的第一狀態(tài)示意圖；?

圖10是本發(fā)明具體實(shí)施方式四印刷電路板組件的第二狀態(tài)示意圖；?

圖11是本發(fā)明具體實(shí)施方式四印刷電路板組件的第三狀態(tài)示意圖；?

圖12是本發(fā)明具體實(shí)施方式四印刷電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖13是本發(fā)明具體實(shí)施方式五印刷電路板組件的第一狀態(tài)示意圖；?