[發(fā)明專利]印刷電路板組件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810217087.2
• 申請日: 2008-10-20
• 公開（公告）號: CN101400222A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孔令文;劉德波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所
• 代理人: 黃 莉

1.一種印刷電路板組件，包括第一印刷電路板和第二印刷電路板，所述 第一印刷電路板和第二印刷電路板的一面均具有金屬連接部，其特征在于： 第一印刷電路板和第二印刷電路板均采用由熱塑性材料形成的絕緣介質(zhì)為基 體；所述第一印刷電路板和第二印刷電路板疊合，且兩者的金屬連接部緊貼， 兩者的金屬連接部通過在真空環(huán)境下以熱壓方法直接結(jié)合成一體，而兩者的 基體軟化填充于第一印刷電路板和第二印刷電路板之間的縫隙中。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于：所述金屬連接部 為銅。

3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板組件，其特征在于：所述印刷電路板 組件還包括金屬介質(zhì)層，所述金屬介質(zhì)層覆著在第一印刷電路板和第二印刷 電路板的金屬連接部上，金屬介質(zhì)層是導(dǎo)電率大于10^-7(Ω·cm)^-1，且沒有放 射性的單一金屬或者合金，所述第一印刷電路板和第二印刷電路板結(jié)合后在 金屬介質(zhì)層內(nèi)產(chǎn)生有一層金屬間化合物。

4.如權(quán)利要求1至3中任意一項所述的印刷電路板組件，其特征在于， 所述第一印刷電路板、第二印刷電路板為普通電路板、載板，采用主動或者 被動式埋入技術(shù)形成的電路板中的任意一種。

5.一種印刷電路板組件的制造方法，包括下列步驟：

S1、提供一塊第二印刷電路板，所述第二印刷電路板采用由熱塑性材料 形成的絕緣介質(zhì)為基體，且所述第二印刷電路板的一面具有金屬連接部；

S2、提供一塊第一印刷電路板，所述第一印刷電路板采用由熱塑性材料 形成的絕緣介質(zhì)為基體，且所述第一印刷電路板的一面具有金屬連接部；

S3、將所述第二印刷電路板和第一印刷電路板疊合，并使兩者的金屬連 接部緊貼，然后在真空環(huán)境下使用熱壓方法使兩者的金屬連接部結(jié)合成一體， 而兩者的基體軟化填充于第一印刷電路板和第二印刷電路板之間的縫隙中。

6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板組件的制造方法，其特征在于，所述 步驟S1和S2內(nèi)均包含形成介質(zhì)層的步驟；所述形成介質(zhì)層的步驟為采用化 學(xué)或者物理的方法在所述金屬連接部上覆著一層金屬介質(zhì)層；所述金屬介質(zhì) 層為導(dǎo)電率需大于10^-7(Ω·cm)^-1，且沒有放射性的單一金屬或者合金；所述 第一印刷電路板和第二印刷電路板結(jié)合后在金屬介質(zhì)層內(nèi)產(chǎn)生有一層金屬間 化合物。

7.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板組件的制造方法，其特征在于，所述 的熱壓，其熱壓溫度為150攝氏度至700攝氏度，熱壓壓力大于69千帕。

8.如權(quán)利要求5至7中任意一項所述的印刷電路板組件的制造方法，其 特征在于，所述第一印刷電路板、第二印刷電路板為普通電路板、載板，以 及采用主動或者被動式埋入技術(shù)形成的電路板中的任意一種。

9.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板組件的制造方法，其特征在于：所述 金屬連接部為銅。