[發明專利]一種阻焊磨點處理的方法

有效

• 申請號: 200810216661.2
• 申請日: 2008-09-28
• 公開（公告）號: CN101378629A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 王中前
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所
• 代理人: 劉文求

技術領域

本發明涉及一種電路板生產工藝，尤其涉及的是一種電路板生產過程中即要求阻焊塞孔又要求開窗之過孔的制造方法。?

背景技術

隨著電子工業的飛速發展，必然要求PCB板向著輕、小、薄方向發展，以滿足高集成線路的要求，并且必然要求在過線孔上焊接元器件或增加測試點，以減少焊接元器件或測試點所占用的PCB板面積。但是，過線孔只能做為電源及信號層的聯接，如果在過線孔上焊接元器件，則會對過線孔的塞孔提出更高要求，即，要滿足塞孔的飽滿度，又要保證阻焊所塞之孔雙面無綠油上焊盤。故在電路板生產時需要對電路板部分過線孔進行雙面過孔開窗和塞油。?

現有技術的電路板生產過程中，尤其多層電路板的生產過程中，均采用的是樹脂塞孔方式，但樹脂塞孔的成本較昂貴，且需要專用的研磨機、專用的絲印機以及樹脂油墨等，是一般的PCB制造商難以接受。?

因此，現有技術還有待于改進和發展。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種阻焊磨點處理的方法，以減少工具、設備等方面的投入，同時可得到與樹脂塞孔工藝同品質的PCB板，滿足一般PCB制造商制作高難度PCB板的需求。?

本發明的技術方案包括：

一種阻焊磨點處理的方法，其包括以下步驟：?

A、對電路板進行清潔處理；?

B、將塞孔專用鋁片粘到網版上加導氣墊板進行塞孔；?

C、并對塞油后的線路板使用白網印刷表面阻焊；?

D、對所述電路板的雙面進行曝孔點處理，并進行顯影；其中，所述曝孔點處理，是根據所塞之孔出負片曝點菲林，將電路板兩面需要塞孔的孔進行曝光處理；?

E、利用不織布磨刷進行磨板處理。?

所述的方法，其中，所述步驟E之后還包括：?

F、對所述電路板進行返曝光處理，并進行低溫分段后烤。?

所述的方法，其中，所述步驟D之后包括質量檢查過程，用于檢查所述電路板的非塞油孔綠油是否沖洗干凈。?

所述的方法，其中，所述步驟E之后還包括質量檢查過程，用于檢查所述電路板的塞油孔之焊盤上油墨是否磨干凈。?

本發明所提供的一種阻焊磨點處理的方法，由于采用了不織布進行磨板處理，降低了生產成本，且保證了生產PCB板的質量。?

附圖說明

圖1為本發明方法的流程示意圖；?

圖2為本發明方法生產過程中的電路板塞孔結構示意圖；?

圖3為本發明方法生產過程中返曝光電路板的塞孔結構示意圖。?

具體實施方式

以下集合附圖，將對本發明的各較佳實施例，進行更為詳細的說明。?

本發明阻焊磨點處理的方法，主要應用在電路板的生產過程中，如圖1所示，包括以下步驟：?

先進行對電路板的前處理過程，用于清理電路板上的油漬、氧化層等，可選用火山灰磨板機對板面及孔內進行除氧化處理。?

然后將鋁片粘到網版上，將打磨披峰后的鋁片用萬能膠水粘到絲網上，用于提高塞孔鋁片網版的張力，滿足所塞之孔均勻的透墨量，再加上導氣墊板來排出所塞之孔內空氣，以達到所塞之孔油墨飽滿度。完成塞孔處理。?

進行白網印刷表面綠油：可選用36T絲印進行印刷，主要是將所塞之孔孔邊高出的油墨推平，來保證對位時孔邊油墨過厚可能導致的粘菲林問題。?

然后進行雙面曝孔點處理，將電路板兩面需要塞孔的孔進行曝光處理。由工程CAM控制程序根據所塞之孔出負片曝點菲林，孔點大小以比鉆嘴單邊大0.03毫米為佳，過大會導致后續不織布磨點的困難，過小會導致對位偏差出現，在顯影時將孔內的油墨沖出。曝孔點的作用在于將所塞之孔表面油墨光固化。?

再進行顯影處理，將塞油孔以外的油墨沖洗干凈，并檢查非塞油孔內是否存在綠油未沖洗干凈的問題。塞油孔和非塞油孔的區別在于根據電路板的設計不同，塞油孔僅用于線路層間連接；非塞油孔主要用于焊接元器件管腳或裝配電路板，同時非塞油孔也起著層間連接作用，如圖2所示。?

本發明方法采用不織布進行磨板，其主要實現方式是在有搖擺式的機械磨板機上裝有500-600#的不織布磨刷，磨板前須先檢查磨痕以確認磨刷的平整性，磨痕的上限和下限差值不得大于3毫米，磨痕控制在10-15毫米。在不織布磨板后需要檢查有開窗的塞油孔之焊盤上油墨是否已經磨干凈。?

如果因孔口已光固的油墨被不織布磨刷磨掉后，在后續加工程序中低溫烘烤時可能出現爆油問題，如圖3所示，故需要對磨點后的電路板進行返曝光處理，曝光能量可采用900/900mJ。?