[發明專利]一種阻焊磨點處理的方法有效
| 申請號： | 200810216661.2 | 申請日： | 2008-09-28 |
| 公開（公告）號： | CN101378629A | 公開（公告）日： | 2009-03-04 |
| 發明（設計）人： | 王中前 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉文求 |
| 地址： | 518000廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 阻焊磨點 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種阻焊磨點處理的方法，其包括以下步驟：
A、對電路板進行清潔處理；
B、將塞孔專用鋁片粘到網版上加導氣墊板進行塞孔；
C、并對塞油后的線路板使用白網印刷表面阻焊；
D、對所述電路板的雙面進行曝孔點處理，并進行顯影；其中，所述曝孔點處理，是根據所塞之孔出負片曝點菲林，將電路板兩面需要塞孔的孔進行曝光處理；
E、利用不織布磨刷進行磨板處理。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟E之后還包括：
F、對所述電路板進行返曝光處理，并進行低溫分段后烤。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟D之后包括質量檢查過程，用于檢查所述電路板的非塞油孔綠油是否沖洗干凈。
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟E之后還包括質量檢查過程，用于檢查所述電路板的塞油孔之焊盤上油墨是否磨干凈。
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