[發明專利]一種具有局部電厚金電路板的生產方法

有效

• 申請號: 200810216189.2
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN101378635A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 周宇
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所
• 代理人: 劉文求

技術領域

本發明涉及一種電路板生產工藝，尤其涉及的是一種形成局部電厚金板的生產方法。?

背景技術

首先對本發明所用技術用語進行說明如下：?

圖形轉移：是指通過對覆銅板進行前處理(使用磨刷+研磨料將銅面微觀粗化)、涂覆感光藥膜(有壓干膜和涂濕膜兩種作業方式)、曝光(使用曝光機通過選擇性的使感光藥膜變性將底片上的圖形轉移到覆銅板上)、顯影(使用弱堿Na₂CO₃溶液將曝光作業后未曝光部分的感光藥膜溶解掉而露出所覆蓋的銅面)在覆銅板上形成需要的線路圖形的過程，在制作內、外層線路時分別有此圖形轉移的過程；?

開窗：是指將電路板上需要的圖形部分露出來、其它區域保護起來的設計；?

預大：由于蝕刻過程中藥水對銅層側面的蝕刻作用會導致蝕刻后的線路圖形比顯影后的線路圖形偏小，為達到原客戶要求的線路圖形尺寸，在工程資料制作時需對線路圖形尺寸進行補償。?

現有技術中對有電厚金要求的多層電路板(例如金手指板)的生產過程包括：對電路板原料進行開料；由于電路板通常是多層電路工藝，例如6層，在不同層的電路線路各有不同，因此，需要在每一層上對其電路線路通過生產設備的控制，首先進行內層圖形轉移，即先制作內層的線路圖形；然后將各內層的電路芯板進行壓合，使之成為一塊各層間對正的多層電路板；在預先設計好的位置進行鉆孔操作，以便根據不同電路要求，將層與層的電路之間進行聯通，以及以后固定裝配電路元器件的接腳等；然后將電路板放置到電鍍液中進行沉銅、板電流程，在孔中形成導電層；再進行外層圖形轉移，即制作外層線路圖形，使之與板上已鉆好的孔對應、匹配起來。

為進行現有技術的金手指板生產，需要在未來電路板的插接引腳位置向外引出引線以保持金手指在電鍍過程中導電，因此，該引線即起到通電導電的作用。為方便生產，在一塊大的原料基板上會根據實際電路板尺寸排布多個電路板單元，再在多塊電路板單元之間設置該引線，金手指完成厚金電鍍后該引線需被切除。?

但由于部分客戶的電路板設計有局部電厚金要求，即在電路板的圖形中央設計需要反復觸接的厚金圖形，由于在電路板中央設計厚金圖形，無法在生產時增加電金引線，故在現有技術的電路板生產方式中無法實現該種生產工藝。還有待于改進和發展。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有局部電厚金電路板的生產方法，通過改進電路板的生產工藝流程，實現無電金引線情況下對電路板中的局部厚金圖形的生產。本發明的技術方案包括：一種具有局部電厚金電路板的生產方法，其包括以下步驟：?

A、對各層電路板原料進行開料；對各內層電路板進行內層圖形轉移，形成內層線路圖形；對各層電路板進行層壓，以形成多層電路板；?

B、對多層電路板進行鉆孔，將電路板放入電鍍槽內進行沉銅和板電，并控制電鍍時間、電流密度條件，一次性電夠客戶要求的表銅、孔銅厚度；?

C、進行第一次外層圖形轉移，將涂覆感光藥膜后的電路板通過曝光、顯影形成局部電厚金的線路圖形，以實現對應局部電厚金圖形位置進行開?窗，對該需要電厚金的位置進行圖形鎳金，并進行電厚金處理；包括：孤立的局部電厚金位不做預大；對電厚金位與非電厚金位導線連接部位的圖形設計，所述電厚金位開窗向所述非電厚金位導線延長至少兩倍的一預定對位公差大小；以及，電厚金位的線寬不做預大；對電厚金位有導通孔的連接部位，所述多層電路板另側對應導通孔開窗設計為比所述導通孔單邊小一預定對位公差大小；所述一預定對位公差大小為0.05毫米；?

D、通過退膜操作去掉涂覆的感光藥膜；進行第二次外層圖形轉移，并依照負片菲林蝕刻去掉非外層板線路的表銅；包括：獨立的電厚金位不蓋干膜；對電厚金位與非電厚金位導線的連接部位為部分蓋干膜，所述電厚金位的局部干膜設置為較所述電厚金位縮小兩倍的一預定對位公差大小；當縮小后干膜的寬度小于0.08mm時取消該電厚金位蓋干膜；?

E、在電路板上涂覆阻焊油墨，進行電路板表面的處理，并印刷相應的表示文字，對電厚金位置進行過程膠帶處理以保護厚金位，對多層電路板進行阻焊、表面處理、成型、測試以及包裝。?

本發明所提供的一種具有局部電厚金電路板的生產方法，由于采用了一次性電鍍夠表銅和孔銅厚度，并在之后的外層圖形轉移中先進行電厚金處理，實現了在電路板中央不需要依賴引線的局部厚金圖形的生產工藝，其實現過程方便，生產工藝簡單。?

附圖說明

圖1為本發明方法的流程示意圖；?