[發(fā)明專利]一種具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810216189.2
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN101378635A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周宇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉文求

1.一種具有局部電厚金電路板的生產(chǎn)方法，其包括以下步驟：

A、對各層電路板原料進(jìn)行開料；對各內(nèi)層電路板進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移， 形成內(nèi)層線路圖形；對各層電路板進(jìn)行層壓，以形成多層電路板；

B、對多層電路板進(jìn)行鉆孔，將電路板放入電鍍槽內(nèi)進(jìn)行沉銅、板電， 并控制電鍍時間、電流密度條件，一次性電夠要求的表銅、孔銅厚度；

C、進(jìn)行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，將涂覆感光藥膜后的電路板通過曝光、 顯影形成局部電厚金的線路圖形，以實現(xiàn)對應(yīng)局部電厚金位進(jìn)行開窗，對 該需要電厚金的位置進(jìn)行圖形鎳金，并進(jìn)行電厚金處理；包括：孤立的局 部電厚金位不做預(yù)大；對電厚金位與非電厚金位導(dǎo)線連接部位的圖形設(shè)計， 所述電厚金位開窗向所述非電厚金位導(dǎo)線延長至少兩倍的一預(yù)定對位公差 大小；以及，電厚金位的線寬不做預(yù)大；對電厚金位有導(dǎo)通孔的連接部位， 所述多層電路板另側(cè)對應(yīng)導(dǎo)通孔開窗設(shè)計為比所述導(dǎo)通孔單邊小一預(yù)定對 位公差大小；所述一預(yù)定對位公差大小為0.05毫米；

D、通過退膜操作去掉涂覆的感光藥膜；進(jìn)行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，依 照負(fù)片蝕刻方式采用堿性蝕刻去掉非外層線路的表銅；包括：獨立的電厚 金位不蓋干膜；對電厚金位與非電厚金位導(dǎo)線的連接部位為部分蓋干膜， 所述電厚金位的局部干膜設(shè)置為較所述電厚金位縮小兩倍的一預(yù)定對位公 差大小；當(dāng)縮小后干膜的寬度小于0.08mm時取消該電厚金位蓋干膜；

E、在電路板上涂覆阻焊油墨，進(jìn)行電路板表面的處理，并印刷相應(yīng)的 表示文字，對電厚金位置進(jìn)行過程膠帶處理以保護(hù)厚金位，對多層電路板 進(jìn)行阻焊、表面處理、成型、測試以及包裝。