[發明專利]電子裝置

無效

• 申請號: 200810215848.0
• 申請日: 2008-09-05
• 公開（公告）號: CN101667056A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 鐘兆才
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，且特別涉及一種具有封閉殼體的電子裝置。

背景技術

工業電腦(industrial?computer)是指并非使用于一般消費性或商業性用途 的電腦，由于不只應用于工業領域，因此又有人稱之為產業電腦。隨著3C 發展與因特網的發達，工業電腦產業已經結合信息、通訊、消費性電子、光 電、半導體與軟件，持續不斷地擴大其應用領域，也逐漸從工業應用領域延 伸到日常生活中。此外，工業電腦產品的使用環境通常較差，所以產品往往 需要防高溫、耐低溫、散熱好、防塵、防水等特性。

由于工業電腦對于防塵及防水要求較高，因此殼體的通風孔較少也較 小。甚至殼體不開通孔，以避免灰塵或水氣進入機體內部，因此殼體內部熱 量不容易排出。一般而言，電腦為了達到防塵防水要求，殼體的設計當然以 通孔數目越少以及通孔尺寸越小為佳。防塵防水標準通常以IP加上兩位數字 標示之，例如：IP65的第一個數字“6”表示完全防止粉塵進入，第二個數 字“5”表示用水沖洗無任何傷害。以IP65的防塵防水標準而言，封閉殼體 是優選的殼體設計方案。但封閉殼體也容易導致散熱不良而升高殼體內部溫 度，進而導致整體系統不穩定。

再者，由于工業電腦很少擴充或升級內部元件，因此工業電腦的內部元 件設計上也較為緊密，以充分利用殼體內部空間。因此，中央處理器、北橋 芯片、內存及硬盤等內部電子元件所產生的熱量，容易累積于殼體內部。并 且，由于內部空間較為擁擠，氣流流動空間不大，因此內部的熱對流不明顯， 容易產生局部熱量累積過大的情況。熱量累積越多，越容易讓系統運作不穩 定，甚至死機。

傳統工業電腦不使用風扇，單純靠殼體表面作被動式散熱。或者，主要 發熱源可通過熱導管及鰭片構成熱交換器，貫穿系統并做好防塵防水措施， 將風扇隔離在系統外部，對熱交換器進行散熱。

請參閱圖1，圖1所示為根據現有技術的工業電腦1的示意圖。如圖1 所示，工業電腦1的主要發熱元件，例如：中央處理器13及北橋芯片15， 可通過貼附于其上的熱導管14導出熱量。熱導管14將熱量導出封閉殼體10 之外，而與外部冷空氣進行熱交換。如此一來，中央處理器13及北橋芯片 15等電子元件就可達到散熱的效果。

但是，這樣的設計仍有缺點，因為工業電腦中的發熱元件不只中央處理 器及北橋芯片，其他元件雖然發熱程度較低，但長時間累積下來，仍會增加 殼體內部的溫度。將每一發熱元件都設置一導熱元件是最直接的作法，但不 符合經濟效益。

因此，在具有封閉殼體的電子裝置(例如：工業電腦)上，如何提供一種 優選的導熱設計，是本發明要解決的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子裝置，該電子裝置具有封閉殼體且能有 效地排出殼體內部熱量，以降低內部溫度。

根據一具體實施例，本發明的電子裝置包含封閉殼體、第一導熱元件及 第一風扇。第一導熱元件穿透該封閉殼體，第一風扇設置于該封閉殼體內。 該第一風扇產生一第一氣流，該第一氣流在該封閉殼體內流動并流經該第一 導熱元件。

該第一導熱元件包含一第一導熱部及一第二導熱部，該第一導熱部設置 于該封閉殼體內，該第二導熱部設置于該封閉殼體外。該第一風扇鄰近于該 第一導熱部，致使該第一風扇所產生的該第一氣流可直接吹向該第一導熱 部。

電子裝置進一步包含一第二風扇，該第二風扇位于該封閉殼體外并鄰近 于該第二導熱部，該第二風扇產生一第二氣流以流經該第二導熱部。

此外，電子裝置進一步包含一第二導熱元件，該第二導熱元件穿透該封 閉殼體，該第二導熱元件包含一第三導熱部及一第四導熱部，該第三導熱部 位于該封閉殼體內并接觸該電子裝置的一電子元件，該第四導熱部位于該封 閉殼體外。該電子元件可為中央處理器、北橋芯片、南橋芯片及內存。該第 二風扇所產生的該第二氣流流經該第四導熱部。

綜上所述，本發明通過設置于封閉殼體內的風扇帶動封閉殼體內部的空 氣流動，進而通過穿透封閉殼體的導熱元件將熱量導出殼體外部。因此，可 避免封閉殼體內部熱量的局部累積，也強化了熱對流以增進與外部冷空氣熱 交換的效率。因此，本發明提供了更有效的熱交換機制，讓具有封閉殼體的 電子裝置能更加穩定地運行。

關于本發明的優點與精神可以通過以下的發明詳述及附圖得到進一步 的了解。

附圖說明