[發明專利]電子裝置無效
| 申請號： | 200810215848.0 | 申請日： | 2008-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN101667056A | 公開（公告）日： | 2010-03-10 |
| 發明（設計）人： | 鐘兆才 | 申請（專利權）人： | 和碩聯合科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 | ||
1.一種電子裝置，其特征是，上述電子裝置包含：
封閉殼體；
第一導熱元件，穿透上述封閉殼體；以及
第一風扇，設置于上述封閉殼體內，上述第一風扇產生第一氣流，上述 第一氣流在上述封閉殼體內流動并流經上述第一導熱元件。
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征是，上述第一導熱元件包 含第一導熱部及第二導熱部，上述第一導熱部設置于上述封閉殼體內，上述 第二導熱部設置于上述封閉殼體外。
3.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征是，上述第一風扇鄰近于 上述第一導熱部，致使上述第一風扇所產生的上述第一氣流直接吹向上述第 一導熱部。
4.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征是，上述電子裝置進一步 包含第二風扇，該第二風扇位于上述封閉殼體外并鄰近于上述第二導熱部， 上述第二風扇產生第二氣流以流經上述第二導熱部。
5.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征是，上述電子裝置進一步 包含第二導熱元件，該第二導熱元件穿透上述封閉殼體，上述第二導熱元件 包含第三導熱部及第四導熱部，上述第三導熱部位于上述封閉殼體內并接觸 上述電子裝置的電子元件，上述第四導熱部位于上述封閉殼體外。
6.根據權利要求5所述的電子裝置，其特征是，上述電子元件為中央 處理器、北橋芯片或南橋芯片。
7.根據權利要求5所述的電子裝置，其特征是，上述第二風扇所產生 的上述第二氣流流經上述第四導熱部。
8.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征是，上述第一導熱部包含 鰭片。
9.根據權利要求2所述的電子裝置，其特征是，上述第一導熱部懸置 于上述封閉殼體內。
10.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征是，上述第一導熱元件包 含熱導管。
11.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征是，上述第一導熱元件包 含鰭片。
12.根據權利要求1所述的電子裝置，其特征是，上述封閉殼體使上述 電子裝置的防護等級為IP45以上。
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