[發(fā)明專利]末端執(zhí)行器及帶有該末端執(zhí)行器的基片傳送自動(dòng)機(jī)械無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810215787.8 | 申請日: | 2008-09-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101383319A | 公開(公告)日: | 2009-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 河宗義 | 申請(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/677;B25J9/06;B65G47/90;B65G49/07 |
| 代理公司: | 上海恩田旭誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
| 地址: | 韓國忠南天*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 末端 執(zhí)行 帶有 傳送 自動(dòng) 機(jī)械 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
一般地,本發(fā)明的具體實(shí)施方式涉及末端執(zhí)行器,和帶有該末端執(zhí)行器的基片傳送自動(dòng)機(jī)械。更具體地,本發(fā)明的具體實(shí)施方式涉及用于拾取和/或放置基片的末端執(zhí)行器,以及利用該末端執(zhí)行器將基片傳送至所需位置的自動(dòng)機(jī)械。
背景技術(shù)
通常,半導(dǎo)體制造方法包括在半導(dǎo)體晶片之類的基片上進(jìn)行層的沉積的沉積處理、在沉積層上形成光致抗蝕劑圖形的光刻處理、利用該光致抗蝕劑圖形形成所需電路圖形的蝕刻處理、在蝕刻處理后的清潔處理等。
實(shí)施這些處理過程的裝置包括提供高真空環(huán)境的密閉室單元。該室單元包括工藝室、傳送室、緩沖室等。工藝室和緩沖室可設(shè)置在傳送室周圍。設(shè)置基片傳送自動(dòng)機(jī)械,用于在工藝室和緩沖室之間傳送半導(dǎo)體基片。
日本專利公開2002-158272揭示了一種基片傳送自動(dòng)機(jī)械的例子。
圖1為示出了現(xiàn)有的基片傳送自動(dòng)機(jī)械的立體圖。
參見圖1,現(xiàn)有的基片傳送自動(dòng)機(jī)械包括裝在殼體10上的基臂20、與基臂20的端部連接的第一端臂30和第二端臂40、及分別可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接至端臂30和40的第一托板51和第二托板53。基片傳送自動(dòng)機(jī)械利用托板51和53,在緩沖室和工藝室之間傳送半導(dǎo)體基片W1和W2。
通常,在工藝室中用蝕刻液或蝕刻氣對半導(dǎo)體基片進(jìn)行處理。如反應(yīng)副產(chǎn)物、蝕刻液等可能殘留在基片上的污染物通過清潔處理除去,并可在半導(dǎo)體基片上作干燥處理。
同時(shí),當(dāng)半導(dǎo)體基片被傳送以進(jìn)行清潔處理以去除污染物時(shí),第一托板51和第二托板53會(huì)被半導(dǎo)體基片污染。還有,當(dāng)清潔處理后用被污染的第一和第二托板51和53傳送清潔的半導(dǎo)體基片時(shí),該清潔的半導(dǎo)體基片會(huì)被污染了的第一和第二托板51和53重新污染。
為解決上述問題,可用第一和第二托板51和53中的一個(gè)來傳送上面殘留有污染物的半導(dǎo)體基片,而由第一和第二托板51和53中的另一個(gè)來傳送清潔的半導(dǎo)體基片。例如,在第一托板51傳送上面殘留有污染物的半導(dǎo)體基片的情況下,就用第二托板53來傳送清潔的半導(dǎo)體基片。這樣,會(huì)使帶有該第一和第二托板51和53的基片傳送裝置的生產(chǎn)能力受到不利影響。也就是說,會(huì)增加傳送半導(dǎo)體基片所需的時(shí)間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明具體實(shí)施方式提供了一種能同時(shí)拾取多個(gè)基片的末端執(zhí)行器。
本發(fā)明具體實(shí)施方式還提供了一種具有能同時(shí)拾取多個(gè)基片的末端執(zhí)行器的基片傳送自動(dòng)機(jī)械。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,一種末端執(zhí)行器包括:肘節(jié)板;第一托板,其以可沿垂直方向移動(dòng)的方式連接至所述肘節(jié)板,以支承第一基片;以及第二托板,其連接至所述肘節(jié)板,以支承第二基片,其中該第二托板靠近所述第一托板。
根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施方式,所述末端執(zhí)行器還包括升降裝置,其用于向上移動(dòng)所述第一托板以讓所述第一托板支承所述第一基片,并用于向下移動(dòng)所述第一托板以讓所述第二托板支承第二基片。
根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施方式,所述升降裝置包括,用于移動(dòng)所述第一托板的驅(qū)動(dòng)部和用于控制所述驅(qū)動(dòng)部的控制器。
根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施方式,所述第一基片為待處理基片和經(jīng)處理基片中的任一種,而所述第二基片為所述待處理基片和經(jīng)處理基片中的另一種。
根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施方式,所述末端執(zhí)行器還包括設(shè)置在所述第一托板和第二托板的端部上的制動(dòng)部,以防止所述第一基片和第二基片從所述第一托板和第二托板掉落。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,一種基片傳送自動(dòng)機(jī)械包括:可轉(zhuǎn)動(dòng)殼體;下臂,其可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接至所述殼體;上臂,其可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接至所述下臂的端部;以及可轉(zhuǎn)動(dòng)地連接至所述上臂端部的末端執(zhí)行器。此處,所述末端執(zhí)行器包括:肘節(jié)板;第一托板,其以可沿垂直方向移動(dòng)的方式連接至所述肘節(jié)板以支承第一基片;和第二托板,其連接至所述肘節(jié)板以支承第二基片,該第二托板靠近所述第一托板。
根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施方式,所述末端執(zhí)行器包括升降裝置,其用于向上移動(dòng)所述第一托板以讓所述第一托板支承所述第一基片,并用于向下移動(dòng)所述第一托板以讓所述第二托板支承第二基片。
根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施方式,所述升降裝置包括,用于移動(dòng)所述第一托板的驅(qū)動(dòng)部和用于控制所述驅(qū)動(dòng)部的控制器。
根據(jù)本發(fā)明的一些具體實(shí)施方式,所述末端執(zhí)行器還包括設(shè)置在所述第一托板和第二托板的端部上的制動(dòng)部,以防止所述第一基片和第二基片從所述第一托板和第二托板掉落。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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