[發明專利]末端執行器及帶有該末端執行器的基片傳送自動機械無效
| 申請號: | 200810215787.8 | 申請日: | 2008-09-05 |
| 公開(公告)號: | CN101383319A | 公開(公告)日: | 2009-03-11 |
| 發明(設計)人: | 河宗義 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/677;B25J9/06;B65G47/90;B65G49/07 |
| 代理公司: | 上海恩田旭誠知識產權代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
| 地址: | 韓國忠南天*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 末端 執行 帶有 傳送 自動 機械 | ||
1.一種用于包括臂的自動機械的末端執行器,其包括:
肘節板,其可轉動地連接至所述臂;
第一托板,其以可沿垂直方向移動的方式連接至所述肘節板,以支承第一基片;以及
第二托板,其連接至所述肘節板,以支承第二基片,該第二托板靠近所述第一托板。
2.如權利要求1所述的末端執行器,其特征在于,還包括升降裝置,其用于向上移動所述第一托板以讓所述第一托板支承所述第一基片,并用于向下移動所述第一托板以讓所述第二托板支承第二基片。
3.如權利要求2所述的末端執行器,其特征在于,所述升降裝置包括,用于移動所述第一托板的驅動部和用于控制所述驅動部的控制器。
4.如權利要求1所述的末端執行器,其特征在于,所述第一基片為待處理基片和經處理基片中的任一種,且所述第二基片為所述待處理基片和經處理基片中的另一種。
5.如權利要求1所述的末端執行器,其特征在于,還包括設置在所述第一托板和第二托板的端部上的制動部,以防止所述第一基片和第二基片從所述第一托板和第二托板掉落。
6.一種基片傳送自動機械,包括:
可轉動殼體;
下臂,其可轉動地連接至所述殼體;
上臂,其可轉動地連接至所述下臂的端部;以及
末端執行器,包括:肘節板,其可轉動地連接至所述上臂的端部;第一托板,其以可沿垂直方向移動的方式連接至所述肘節板以支承第一基片;和第二托板,其連接至所述肘節板以支承第二基片,該第二托板靠近所述第一托板。
7.如權利要求6所述的自動機械,其特征在于,所述末端執行器包括升降裝置,其用于向上移動所述第一托板以讓所述第一托板支承所述第一基片,并用于向下移動所述第一托板以讓所述第二托板支承第二基片。
8.如權利要求7所述的自動機械,其特征在于,所述升降裝置包括,用于移動所述第一托板的驅動部和用于控制所述驅動部的控制器。
9.如權利要求6所述的自動機械,其特征在于,所述末端執行器還包括設?置在所述第一托板和第二托板的端部上的制動部,以防止所述第一基片和第二基片從所述第一托板和第二托板掉落。
10.如權利要求6所述的自動機械,其特征在于,還包括第二末端執行器,該第二末端執行器包括:第二肘節板,其可轉動地連接至所述上臂的端部;第三托板,其以可沿垂直方向移動的方式連接至所述第二肘節板以支承第三基片;和第四托板,其連接至所述第二肘節板以支承第四基片,該第四托板靠近所述第三托板。
11.如權利要求10所述的自動機械,其特征在于,所述第二末端執行器還包括第二升降裝置,其用于向上移動所述第三托板以讓所述第三托板支承所述第三基片,并用于向下移動所述第三托板以讓所述第四托板支承第四基片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





