[發(fā)明專利]顆粒清除單元及具有該單元的基片傳送裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810215297.8 | 申請日: | 2008-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN101391256A | 公開(公告)日: | 2009-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安英基;鄭載正;成保藍璨;具教旭 | 申請(專利權(quán))人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | B08B5/00 | 分類號: | B08B5/00;B65G25/04 |
| 代理公司: | 上海恩田旭誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
| 地址: | 韓國忠南天*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顆粒 清除 單元 具有 傳送 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實施例主要涉及一種用于清除顆粒的單元,以及具有所述單元的基片傳送裝置。更具體地說,本實施例涉及一種用于清除顆粒以減少基片雜質(zhì)的單元,以及具有所述顆粒清除單元的基片傳送裝置
背景技術(shù)
半導(dǎo)體器件一般都是經(jīng)過一系列工藝,如制造工藝、裸芯分類(electrical?diesorting,EDS)工藝及封裝工藝而制得的。各種各樣的電路與器件,都是在一塊半導(dǎo)體基片,如硅晶片上在制造工藝中制成的,并檢查電路的電學(xué)特性,有缺陷的芯片,則在EDS工藝中,在半導(dǎo)體基片上發(fā)現(xiàn)。然后,再單獨地將這些器件從該半導(dǎo)體基片分離,且將各器件密封在環(huán)氧樹脂中,并且在封裝工藝中,將各器件封裝為單獨的半導(dǎo)體器件。
所述制造工藝包括多個單元工藝,而執(zhí)行單元工藝的裝置,則可能堆疊在若干階段。在此情況下,半導(dǎo)體器件可通過基片傳送機構(gòu),在垂直方向上傳送。
基片傳送機構(gòu),包括支撐基片的支撐部件,以及在垂直方向上移動該支撐部件的驅(qū)動部。驅(qū)動部將驅(qū)動力傳遞到傳送基片的支撐部件上,并且該支撐部件可通過該驅(qū)動力在垂直方向上移動。然而,在傳送基片時,該驅(qū)動部有可能生成顆粒,而這種顆粒可能會污染基片。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實施例,提供了一種清除的顆粒單元以及一種具有所述顆粒清除單元的傳送基片的裝置。
根據(jù)本發(fā)明一個方面的清除顆粒的單元,包括殼體;以垂直方向設(shè)在所述殼體中的分區(qū)壁,其將所述殼體的內(nèi)部空間分為第一空間與第二空間;壓力生成部件,其將所述第一空間分為上空間與下空間,并且其可在所述第一空間中以垂直方向移動,以使所述上空間與所述下空間交替生成正壓與負壓;及設(shè)在所述殼體的側(cè)壁以及分區(qū)壁上的多扇門,通過所述正壓與負壓來打開及關(guān)閉所述門以使所述顆粒經(jīng)由所述第一空間從所述第二空間清除至所述外部空間。;
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,第一門與第二門分別鉸接至所述殼體側(cè)壁的上部與下部。此外,第三門與第四門分別鉸接至所述分區(qū)壁的上部與下部。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述第一門與第二門從所述殼體向外打開,第三門與第四門分別從所述上空間及下空間向內(nèi)打開。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述顆粒清除單元還包括分別連接至所述第一門、第二門、第三門、及第四門的彈性部件,以關(guān)閉已打開的所述第一門、第二門、第三門、及第四門。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述第一門與第三門設(shè)在所述壓力生成部件的上死點的上方,第二門與第四門設(shè)在所述壓力生成部件的下死點的下方。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述顆粒清除單元還包括移動所述壓力生成部件的驅(qū)動部。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述顆粒清除單元,還包括根據(jù)所述上空間的壓力以及所述下空間的壓力來打開及關(guān)閉所述門的驅(qū)動部。
根據(jù)本發(fā)明另一方面的清除顆粒的單元,包括殼體;以垂直方向設(shè)在所述殼體中的分區(qū)壁,其將所述殼體的內(nèi)部空間分為第一空間與第二空間;壓力生成部件,其將所述第一空間分為上空間與下空間,并且其可在所述第一空間中以垂直方向移動,以使所述上空間與所述下空間交替生成正壓與負壓;及設(shè)在界定出所述上空間與下空間中任意一個的所述殼體側(cè)壁的一部分之上、以及所述分區(qū)壁的一部分之上的多扇門,并通過所述正壓與負壓來打開及關(guān)閉所述門,以使所述顆粒經(jīng)由所述第一空間從所述第二空間清除至所述外部空間。在此,在界定出所述上空間與下空間中另外一個的所述殼體側(cè)壁的另一部分之上形成穿通的開孔,以使所述另一空間與所述外部空間連通。
根據(jù)本發(fā)明再一方面的傳送基片的裝置包括殼體;以垂直方向設(shè)在所述殼體中的分區(qū)壁,其將所述殼體的內(nèi)部空間分為第一空間與第二空間;壓力生成部件,其將所述第一空間分為上空間與下空間,并且其可在所述第一空間中以垂直方向移動,以使所述上空間與所述下空間交替生成正壓與負壓;基片支撐部件,其可移動地設(shè)在所述第二空間中以支撐及傳送所述基片;及設(shè)在所述殼體的側(cè)壁以及分區(qū)壁上的多扇門,通過所述正壓與負壓來打開及關(guān)閉所述門,以使所述顆粒經(jīng)由所述第一空間從所述第二空間清除至所述外部空間。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述基片傳送裝置還包括移動所述壓力生成部件及所述基片支撐部件的驅(qū)動部。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述驅(qū)動部包括滑輪,其設(shè)于所述第一空間的上部及下部、所述第二空間的上部及下部,以及穿通所述分區(qū)壁使所述滑輪互相連接的皮帶。在此,所述壓力生成部件及所述基片支撐部件安裝在所述皮帶上,并且通過所述皮帶的旋轉(zhuǎn)以垂直方向移動。
根據(jù)本發(fā)明的一些實施例,所述基片傳送裝置,還包括移動所述基片支撐部件件的第一驅(qū)動部,以及移動所述壓力生成部件的第二驅(qū)動部。
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