[發明專利]具有監控電極的石英晶體裝置

有效

• 申請號: 200810214852.5
• 申請日: 2008-09-03
• 公開（公告）號: CN101383591A
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 播磨秀典;守谷貢一
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03B5/32
• 分類號: H03B5/32
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王新華

技術領域

本發明涉及一種石英晶體裝置，該裝置帶有集成了石英晶體單元和包 含使用了晶體單元的電路的IC(集成電路)芯片結構，特別涉及一種石英 晶體裝置，該裝置提供了用于從外部檢測晶體元件中所使用的晶體胚特性 的監控電極。

背景技術

作為一種集成了石英晶體單元和IC芯片的典型石英晶體裝置，其帶 有集成了晶體單元和使用了晶體單元的振蕩電路的IC芯片的表面安裝振 蕩器。表面安裝晶體振蕩器由于其致密性及輕量化而被廣泛使用，尤其是 在便攜式電子儀器，例如便攜式電話中被作為頻率及計時的基準。

作為這種表面安裝晶體振蕩器的一個類型，其帶有粘接型表面安裝晶 體振蕩器，其中，IC芯片和石英晶體胚被分別封裝在分離的容器中，之后， 這些容器被連接并封裝在一起，如日本專利特許公開號2004-88533 (JP-A-2004-088533)所公開。圖1A為側視圖，顯示了常規粘接型表面 安裝晶體振蕩器結構的一個例子。圖1B為晶體振蕩器的安裝截面圖。圖 2A和2B分別為晶體振蕩器中所用的安裝基片的俯視圖和仰視圖。圖3是 晶體振蕩器中的晶體單元的仰視圖。

圖示的晶體振蕩器包括容納IC芯片1的安裝基片2，和密封封裝晶體 胚8的晶體單元3，其中，安裝基片2連接到晶體單元3的底面。安裝基 片2為基本上矩形平面形狀的平面構件，并且用于封裝IC芯片1的凹槽 形成在安裝基片2的一個主要平面上。

安裝基片2配置為疊層陶瓷結構，疊層陶瓷結構由基本上為矩形狀的 平面底壁層2a，和設置在底壁層2a上的機架狀的機壁層2b組成，并且安 裝基片2的凹槽側壁由機壁層2b形成。在機壁層2b頂面的四個轉角部上， 即，圍繞安裝基片2的凹槽開口端面的四個轉角部上，形成了用于把安裝 基片2電連接及機械連接到晶體單元3底面上的粘接端子5。在圖示的底 壁層2a的底面，即，安裝基片2的外部底面的四個轉角部上提供了當晶 體振蕩器表面安裝到接線板時所使用的封裝端子4。

IC芯片1基本上為矩形狀，其中，包括至少一個使用了晶體單元3 的振蕩電路的電子電路被集成在半導體基片上。在IC芯片1中，電子電 路如振蕩電路通過常用的半導體裝置制造工藝形成在半導體基片的一個 主表面上，因此，在半導體基片的一對主表面中，其中形成有電子電路的 主表面將被叫做IC芯片的電路形成表面。在電路形成表面上同樣形成了 用于連接IC芯片1于外部電路上的多個IC端子。IC端子包括電源供應端 子，接地端子，振蕩輸出端子，AFC(自動頻率控制)端子，一對用于連 接到晶體振蕩器的晶體連接端子，等等。

電路端子11設置在安裝基片2的凹槽底面上，即，與IC端子對應的 由凹槽限定的底壁層2a的露出表面。與IC端子對應的電路端子為電源供 應端子，接地端子，振蕩輸出端子和AFC端子，這些端子分別通過形成 在安裝基片2中的導電路徑(未示出)電連接到安裝端子4上。與IC芯 片1的一對晶體連接端子對應的電路端子在安裝基片2的一個對角線的兩 端電連接到粘接端子5(X)上，例如，通過導電路徑(未示出)。剩余的 兩個粘接端子5(GND)通過例如設置在安裝基片2內的通孔，電連接到 安裝端子4中的接地端子4(GND)上。

IC芯片1通過使電路形成表面面對安裝基片2的凹槽內底面而固定在 安裝基片2的凹槽內底面上，并且，通過使用沖擊6的超聲波熱壓粘接而 把IC端子電連接及機械連接到電路端子11上。為了保護IC芯片1的電 路形成表面，在安裝基片2的凹槽中提供了所謂的未充滿的保護樹脂層 16，從而消除凹槽內底面和電路形成表面間的間距。

同時，晶體單元3設計為通過把晶體胚8封裝在容器本體7內而使晶 體胚8密封封裝于容器本體7的凹槽內，并且把金屬蓋板9連接到圍繞凹 槽的開口端面上。容器本體7由帶有凹槽的疊層陶瓷組成。在圖示的容器 本體中，金屬蓋板9通過縫焊或柱焊連接到設置在開口端面上的金屬厚膜 或金屬環15上。對應于安裝基片2的粘接端子5的外部端子10設置在容 器本體7外部底面的四個轉角部上。用于保持晶體胚8的一對晶體保持端 子12設置在容器本體7的凹槽內底面上。