[發明專利]等離子體顯示面板及其制造方法無效
| 申請號: | 200810214009.7 | 申請日: | 2008-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN101414532A | 公開(公告)日: | 2009-04-22 |
| 發明(設計)人: | 渡部將弘 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號: | H01J17/49 | 分類號: | H01J17/49;H01J17/18;H01J9/26;H01J9/00 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 | 代理人: | 龍 淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 等離子體 顯示 面板 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及等離子體顯示技術,特別是涉及在使一對基板互相相對的狀態下,密封周圍的等離子體顯示面板中使用有效的技術。
背景技術
等離子體顯示面板(PDP)為在封入稀有氣體等放電氣體的稱為單元的放電空間內,發生氣體放電,利用這時發生的真空紫外線激勵熒光體,顯示圖象的顯示面板。
一般,PDP作用在使一對基板相互相對的狀態下重合的結構。在一對基板中,在一塊基塊(前面基板)上在相對的面上形成放電用電極和覆蓋該放電用電極的電介質層。另外,在電介質表面上形成保護電介質層,不受等離子體引起的電離離子的沖突(飛濺)用的保護層。
當在該保護層上,電子或電離離子沖突時,從保護層放出二次電子。當提高保護層的二次電子放出系數時,可以降低放電開始電壓。即,可以降低PDP驅動時的消耗電力。因此,一般,在保護層上使用二次電子放出系數比電介質高的MgO(氧化鎂)等氧化金屬。
另外,在另一基板(背面基板)上,在相對的面上形成地址用電極和將基板上隔開為規定的放電空間用的隔壁。
PDP通過使該前面基板和背面基板相對重合,形成放電空間、封入規定的放電氣體。另外,為了遮斷放電空間內和PDP外部的空氣流動,固定兩基板,利用接合材料固定該前面基板和背面基板重合區域的周圍。
在該接合材料中一般使用稱為燒結玻璃的低熔點的玻璃材料。另外,在特開平10-27552號公報(特許文獻1)中說明了作為接合材料使用熱可塑性樹脂,在熱可塑性樹脂的外側表面上涂布真空潤滑脂(vacuum?grease)的結構的PDP。
發明內容
當在PDP的前面基板和背面基板的接合材料中使用燒結玻璃的情況下,由于燒結玻璃的軟化點為400℃以上較高,需要加溫至軟化點的時間,因此,每單位時間可處理的PDP的處理數少。另外,必需延長固定前面基板和背面基板的工序的準備時間。因此,存在PDP的制造效率降低的問題。
為了增加每單位時間可處理的PDP的處理數,必需使制造裝置大型化,因此,制造裝置的初期成本和運轉成本上升。
另外,在PDP保護層中使用的氧化金屬具有容易吸收空氣中的水分的性質。當氧化金屬吸收水分時,氧化金屬與水反應潮解,或者變質為氫氧化金屬化合物。這種氫氧化金屬化合物的耐飛濺特性或二次電子放出系數比氧化金屬顯著差。因此,飛濺容易破壞保護層的結晶結構。另外,還存在不能降低放電開始電壓的問題。
因此,提出了在前面基板的電介質層表面上形成保護層后。在真空中(減壓氣氛中)進行重合兩基板利用粘合材料固定的工序,來抑制吸濕的方法。
但是,由于當重合前面基板和背面基板時,必需按規定的位置關系配置放電用電極和地址電極。因此必需進行高精度的定位。在真空中進行這種定位的情況下,制造裝置為復雜的機構。當制造裝置為復雜的機構時,制造裝置大型化。
另外,當使復雜機構的制造裝置動作時,由于產生灰塵的可能性高,有時不能維持規定的真空度。另外,根據產生灰塵的程度,有時異物混入PDP內,對PDP的可靠性有惡劣影響。
本發明是為了解決上述問題而提出的,其目的是提供可以提高PDP的制造效率的技術。
現簡單地說明本申請中說明的發明中代表性的發明的概要如下。
即,本發明的等離子體顯示面板,具有互相相對配置的第1構造體和第2構造體,利用密封材料前面構造體1和背面構造體2進行密封,該密封材料具有氣體屏障性,且設置為圍繞形成在上述第2構造體的一個面上的多個隔壁,并利用配置在密封材料外側的粘性比密封材料低的接合材料固定對上述隔壁進行固定。
附圖說明
本發明的這些和其他特點,目的和優點從以下結合附圖的說明中將會更清楚。其中:
圖1為放大表示本發明的實施方式1的PDP的主要部分的主要部分放大立體圖;
圖2為表示在重合圖1所示的前面構造體和背面構造體的狀態下,其端部結構的主要部分放大截面圖;
圖3為透過表示本發明的實施方式1的PDP的前面構造體的平面圖;
圖4為表示在本發明的實施方式1的PDP制造方法中,預先準備的前面構造體的結構的主要部分放大立體圖;
圖5為表示在本發明的實施方式1的PDP制造方法中,預先準備的背面構造體的結構的主要部分放大立體圖;
圖6為表示在圖4所示的前面構造體中形成保護層的狀態的主要部分放大立體圖;
圖7為表示在本發明的實施方式1的PDP制造方法中,前面構造體和背面構造體組合的板構造體的周圍的結構的主要部分放大截面圖;
圖8為從顯示面看本發明的實施方式2的PDP裝置的平面圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社日立制作所,未經株式會社日立制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810214009.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





