[發明專利]感測模塊

有效

• 申請號: 200810213999.2
• 申請日: 2008-09-01
• 公開（公告）號: CN101667571A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 賴鴻慶;李國雄;陳暉暄;王維中
• 申請（專利權）人: 原相科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種感測模塊，特別是涉及一種具有多晶片的感測模塊。

背景技術

圖1是現有習知一種影像感測模塊的俯視圖，而圖2是沿圖1的I-I’剖面線的剖面圖。請參照圖1與圖2所示，現有習知影像感測模塊100包括一印刷電路板(printed?circuit?board，PCB)110、一影像感測器(image?sensor)120、一激光二極管(laser?diode，LD)130、一齊納二極管(Zener?diode)140以及一封裝膠體(encapsulation)150。影像感測器120是配置在印刷電路板110上，且電性連接至印刷電路板110。激光二極管130與齊納二極管140是分別電性連接至連接端(connection?terminal)160a、160b，而連接端160a、160b是分別通過錫料170a、170b而電性連接至印刷電路板110。

現有習知技術會藉由封裝膠體150來包覆激光二極管130、齊納二極管140以及必要的導電件(圖未示)，如焊線(wire)等。如此，不僅可防止激光二極管130、齊納二極管140及導電件在傳送的過程中受損或造成接觸不良的情形，還可將激光二極管130、齊納二極管140以及連接端160a、160b模塊化，以簡化影像感測模塊100的組裝步驟。此外，封裝膠體150的材質是選用透明材質，以使激光二極管130所提供的光線能傳遞至封裝膠體150外。

然而，由于封裝膠體150的成本較高，所以會增加影像感測模塊100的生產成本。此外，封裝膠體150會降低激光二極管130所提供的光線的強度，使影像感測模塊100的光利用效率變差。

由此可見，上述現有的影像感測模塊在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型結構的感測模塊，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的影像感測模塊存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的感測模塊，能夠改進一般現有的感測模塊，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的影像感測模塊存在的缺陷，而提供一種新型結構的感測模塊，所要解決的技術問題是使其生產成本降低，非常適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種感測模塊，其包括：一承載器(carrier)，具有一承載面以及與該承載面相對的一背面；一感測器，配置在該承載面上，且電性連接至該承載器；一基板，配置在該承載器上，且電性連接至該承載面；至少一晶片，配置在該基板上，且分別電性連接至該基板；一殼體，該殼體圍繞感測器、基板以及至少一晶片；一蓋體，位于承載面上方，且連接殼體，以覆蓋感測器、基板以及至少一晶片；其中，蓋體具有二開口，分別暴露出該至少一晶片與感測器的感測區。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的感測模塊，其更包括多個第一焊線，該至少一晶片是通過該多個第一焊線而電性連接至該基板。

前述的感測模塊，其更包括多個第二焊線，該基板是通過該多個第二焊線而電性連接至該承載器。

前述的感測模塊，其更包括多個導電材料，該基板是通過該多個導電材料而電性連接至該承載器。

前述的感測模塊，其更包括多個第三焊線，該感測器是通過該多個第三焊線而電性連接至該承載器。

前述的感測模塊，其中所述的該至少一晶片包括一發光晶片。

前述的感測模塊，其中所述的發光晶片為一發光二極管(light?emitting?diode，LED)或一激光二極管。

前述的感測模塊，其中：該殼體具有一底壁與連接該底壁的一側壁，其中該底壁連接該承載器的部分該背面，而該側壁從該承載器的該背面延伸至該承載器的該承載面并圍繞該感測器、該基板與該至少一個晶片；以及該蓋體分別暴露出該發光晶片與該感測器的一感測區。

前述的感測模塊，其中所述的承載器為一導線架(leadframe)。

前述的感測模塊，其中該蓋體分別暴露出該發光晶片與該感測器的一感測區。