[發明專利]感測模塊

有效

• 申請號: 200810213999.2
• 申請日: 2008-09-01
• 公開（公告）號: CN101667571A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 賴鴻慶;李國雄;陳暉暄;王維中
• 申請（專利權）人: 原相科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

1.一種感測模塊，其特征在于其包括：

一承載器，具有一承載面以及與該承載面相對的一背面；

一感測器，配置在該承載面上，且電性連接至該承載器；

一基板，配置在該承載器上，且電性連接至該承載面；

至少一晶片，配置在該基板上，且分別電性連接至該基板；

一殼體，該殼體圍繞感測器、基板以及至少一晶片；以及

一蓋體，位于承載面上方，且連接殼體，以覆蓋感測器、基板以及至少一晶片；

其中，蓋體具有二開口，分別暴露出該至少一晶片與感測器的感測區。

2.根據權利要求1所述的感測模塊，其特征在于其更包括多個第一焊線，該至少一晶片是通過該多個第一焊線而電性連接至該基板。

3.根據權利要求1所述的感測模塊，其特征在于其更包括多個第二焊線，該基板是通過該多個第二焊線而電性連接至該承載器。

4.根據權利要求1所述的感測模塊，其特征在于其更包括多個導電材料，該基板是通過該多個導電材料而電性連接至該承載器。

5.根據權利要求1所述的感測模塊，其特征在于其更包括多個第三焊線，該感測器是通過該多個第三焊線而電性連接至該承載器。

6.根據權利要求1所述的感測模塊，其特征在于其中所述的該至少一晶片包括一發光晶片。

7.根據權利要求6所述的感測模塊，其特征在于其中所述的發光晶片為一發光二極管或一激光二極管。

8.根據權利要求6所述的感測模塊，其特征在于其中：

該殼體具有一底壁與連接該底壁的一側壁，其中該底壁連接該承載器的部分該背面，而該側壁從該承載器的該背面延伸至該承載器的該承載面并圍繞該感測器、該基板與該至少一晶片；以及

該蓋體分別暴露出該發光晶片與該感測器的一感測區。

9.根據權利要求8所述的感測模塊，其特征在于其中所述的承載器為一導線架。

10.根據權利要求6所述的感測模塊，其特征在于其中該蓋體分別暴露出該發光晶片與該感測器的一感測區。

11.根據權利要求10所述的感測模塊，其特征在于其中所述的承載器為一線路板。

12.根據權利要求6所述的感測模塊，其特征在于其中所述的感測器為一影像感測器。

13.根據權利要求1所述的感測模塊，其特征在于其中所述的承載器為一導線架或一線路板。

14.根據權利要求1所述的感測模塊，其特征在于其中所述的感測器為一影像感測器。