[發(fā)明專(zhuān)利]布局方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810213625.0
• 申請(qǐng)日: 2008-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101655880A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何嬋麗;范文綱
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F17/50
• 分類(lèi)號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陳 亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種布局方法，且特別是有關(guān)于一種利用短路線(xiàn)取代0歐姆電阻的布局方法。

背景技術(shù)

一般來(lái)說(shuō)，在印刷電路板(printed?circuit?board，PCB)的制作上，若是兩接腳(pin)或兩焊墊(pad)之間需要短路(short)時(shí)，會(huì)廣泛的使用到0歐姆電阻。這是由于0歐姆電阻在電路中沒(méi)有任何功能，只是方便印刷電路板進(jìn)行測(cè)試以及兼容的設(shè)計(jì)。另外，0歐姆電阻還可以做跳線(xiàn)使用，亦即若某段線(xiàn)路不用，直接不貼上0歐姆電阻即可，如此并不會(huì)影響印刷電路板的外觀。

此外，工程師在不確定匹配電路的參數(shù)之前，可以配置0歐姆電阻，并于測(cè)試印刷電路板上的電路時(shí)，再利用具體數(shù)值的組件(有阻值的電阻)代替。另外，測(cè)試工程師想要測(cè)試印刷電路板上的某部分電路的耗電流時(shí)，可以去掉原配置在印刷電路板上的0歐姆電阻，以便于接上電流表進(jìn)行測(cè)試。雖然，0歐姆電阻有上述許多優(yōu)點(diǎn)，但是在印刷電路板的制作過(guò)程中，使用越多的0歐姆電阻，相對(duì)地也會(huì)增加印刷電路板的制作成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在提供一種布局方法，藉此可以在不修改電路原理圖的狀況下，即保留電路原理圖中的零歐姆電阻，而在電路板布局時(shí)直接利用短路線(xiàn)將所述焊墊進(jìn)行連接(亦即實(shí)現(xiàn)焊墊短路的作用)，來(lái)減少電路組件的使用成本。

本發(fā)明提出一種布局方法，其包括下列步驟。首先，產(chǎn)生第一布局圖面，其中所述第一布局圖面具有第一焊墊與第二焊墊，且所述第一焊墊與第二焊墊各自對(duì)應(yīng)不同的屬性。接著，提供第一層面，其具有一短路線(xiàn)，且配置于所述第一布局圖面上，其中所述短路線(xiàn)的兩端分別對(duì)應(yīng)于所述第一布局圖面的所述第一焊墊與第二焊墊。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述布局方法進(jìn)一步包括下列步驟。于所述第一布局圖面，新增第三焊墊與第四焊墊，其中所述第三焊墊與所述第四焊墊各自具有不同的屬性。于所述第一層面新增第二短路線(xiàn)，其中所述第二短路線(xiàn)的兩端分別對(duì)應(yīng)于所述第三焊墊與所述第四焊墊。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述布局方法進(jìn)一步包括下列步驟。于所述第一布局圖面，新增第三焊墊與第四焊墊，其中所述第三焊墊與所述第四焊墊各自具有不同的屬性。提供第二層面，其具有第二短路線(xiàn)，且配置于所述第一布局圖面上，其中所述第二短路線(xiàn)的兩端分別對(duì)應(yīng)所述第三焊墊與所述第四焊墊。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述短路線(xiàn)的寬度與所述第二短路線(xiàn)的寬度會(huì)依據(jù)所述第一焊墊、所述第二焊墊、所述第三焊墊與所述第四焊墊的屬性而不同。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，當(dāng)所述第一焊墊與所述第二焊墊其中之一為信號(hào)屬性，而所述第三焊墊與所述第四焊墊其中之一為電源屬性，則所述短路線(xiàn)的寬度小于所述第二短路線(xiàn)的寬度。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述布局方法進(jìn)一步包括下列步驟。首先，產(chǎn)生第二布局圖面，其中所述第二布局圖面具有第三焊墊與第四焊墊，且所述第三焊墊與第四焊墊各自對(duì)應(yīng)不同的屬性。接著，提供第二層面，其具有第二短路線(xiàn)，且配置于所述第二布局圖面上，其中所述第二短路線(xiàn)的兩端分別對(duì)應(yīng)于所述第二布局圖面的所述第三焊墊與第四焊墊。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述布局方法進(jìn)一步包括下列步驟。于所述第二布局圖面，新增第五焊墊與第六焊墊，其中所述第五焊墊與所述第六焊墊各自具有不同的屬性。于第二層面新增第三短路線(xiàn)，其中所述第三短路線(xiàn)的兩端分別對(duì)應(yīng)于所述第五焊墊與所述第六焊墊。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述布局方法進(jìn)一步包括下列步驟。于所述第二布局圖面，新增第五焊墊與第六焊墊，其中所述第五焊墊與所述第六焊墊各自具有不同的屬性。提供第三層面，其具有第三短路線(xiàn)，且配置于所述第二布局圖面上，其中所述第三短路線(xiàn)的兩端分別對(duì)應(yīng)所述第五焊墊與所述第六焊墊。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述第二短路線(xiàn)的寬度與所述第三短路線(xiàn)的寬度會(huì)依據(jù)所述第三焊墊、所述第四焊墊、所述第五焊墊與所述第六焊墊的屬性而不同。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，當(dāng)所述第三焊墊與所述第四焊墊其中之一為信號(hào)屬性，而所述第五焊墊與所述第六焊墊其中之一為電源屬性，則所述第二短路線(xiàn)的寬度小于所述第三短路線(xiàn)的寬度。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述第二布局圖面與所述第二層面為印刷電路板表層的布局圖。

在本發(fā)明一實(shí)施例中，所述第一布局圖面與所述第一層面為印刷電路板表層的布局圖。