[發明專利]布局方法

無效

• 申請號: 200810213625.0
• 申請日: 2008-08-21
• 公開（公告）號: CN101655880A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 何嬋麗;范文綱
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳 亮

1.一種布局方法，其特征在于，其包括下列步驟：

產生一第一布局圖面，其中所述第一布局圖面具有一第一焊墊與一第二焊墊，且所述第一焊墊與所述第二焊墊各自對應不同的屬性；以及

提供一第一層面，其具有一短路線，且配置于所述第一布局圖面上，其中所述短路線的兩端分別對應于所述第一布局圖面的所述第一焊墊與所述第二焊墊。

2.根據權利要求1所述的布局方法，其特征在于，其進一步包括：

于所述第一布局圖面，新增一第三焊墊與一第四焊墊，其中所述第三焊墊與所述第四焊墊各自具有不同的屬性；以及

于所述第一層面，新增一第二短路線，其中所述第二短路線的兩端分別對應于所述第三焊墊與所述第四焊墊。

3.根據權利要求2所述的布局方法，其特征在于，所述短路線的寬度與所述第二短路線的寬度會依據所述第一焊墊、所述第二焊墊、所述第三焊墊與所述第四焊墊的屬性而不同。

4.根據權利要求3所述的布局方法，其特征在于，當所述第一焊墊與所述第二焊墊其中之一為信號屬性，而所述第三焊墊與所述第四焊墊其中之一為電源屬性，則所述短路線的寬度小于所述第二短路線的寬度。

5.根據權利要求1所述的布局方法，其特征在于，其進一步包括：

于所述第一布局圖面，新增一第三焊墊與一第四焊墊，其中所述第三焊墊與所述第四焊墊各自具有不同的屬性；以及

提供一第二層面，其具有一第二短路線，且配置于所述第一布局圖面上，其中所述第二短路線的兩端分別對應所述第三焊墊與所述第四焊墊。

6.根據權利要求5所述的布局方法，其特征在于，所述短路線的寬度與所述第二短路線的寬度會依據所述第一焊墊、所述第二焊墊、所述第三焊墊與所述第四焊墊的屬性而不同。

7.根據權利要求6所述的布局方法，其特征在于，當所述第一焊墊與所述第二焊墊其中之一為信號屬性，而所述第三焊墊與所述第四焊墊其中之一為電源屬性，則所述短路線的寬度小于所述第二短路線的寬度。

8.根據權利要求1所述的布局方法，其特征在于，其進一步包括：

產生一第二布局圖面，其中所述第二布局圖面具有第三焊墊與一第四焊墊，且所述第三焊墊與所述第四焊墊各自對應不同的屬性；以及

提供一第二層面，其具有一第二短路線，且配置于所述第二布局圖面上，其中所述第二短路線的兩端分別對應于所述第二布局圖面的所述第三焊墊與所述第四焊墊。

9.根據權利要求8所述的布局方法，其特征在于，其進一步包括：

于所述第二布局圖面，新增一第五焊墊與一第六焊墊，其中所述第五焊墊與所述第六焊墊各自具有不同的屬性；以及

于所述第二層面，新增一第三短路線，其中所述第三短路線的兩端分別對應于所述第五焊墊與所述第六焊墊。

10.根據權利要求9所述的布局方法，其特征在于，所述第二短路線的寬度與所述第三短路線的寬度會依據所述第三焊墊、所述第四焊墊、所述第五焊墊與所述第六焊墊的屬性而不同。

11.根據權利要求10所述的布局方法，其特征在于，當所述第三焊墊與所述第四焊墊其中之一為信號屬性，而所述第五焊墊與所述第六焊墊其中之一為電源屬性，則所述第二短路線的寬度小于所述第三短路線的寬度。

12.根據權利要求8所述的布局方法，其特征在于，其進一步包括：

于所述第二布局圖面，新增一第五焊墊與一第六焊墊，其中所述第五焊墊與所述第六焊墊各自具有不同的屬性；以及

提供一第三層面，其具有一第三短路線，且配置于所述第二布局圖面上，其中所述第三短路線的兩端分別對應所述第五焊墊與所述第六焊墊。

13.根據權利要求12所述的布局方法，其特征在于，所述第二短路線的寬度與所述第三短路線的寬度會依據所述第三焊墊、所述第四焊墊、所述第五焊墊與所述第六焊墊的屬性而不同。

14.根據權利要求13所述的布局方法，其特征在于，當所述第三焊墊與所述第四焊墊其中之一為信號屬性，而所述第五焊墊與所述第六焊墊其中之一為電源屬性，則所述第二短路線的寬度小于所述第三短路線的寬度。