[發明專利]自動化物料搬運系統和自動化物料搬運方法無效
| 申請號: | 200810212981.0 | 申請日: | 2008-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN101677075A | 公開(公告)日: | 2010-03-24 |
| 發明(設計)人: | 郭嘉呈;鄭遠鐘 | 申請(專利權)人: | 力晶半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00;B65G15/00;B65G47/74;B65G43/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動化 物料 搬運 系統 方法 | ||
1.一種結合自動化輸送帶搬運裝置與物料控制系統的自動化物料搬運系統,包括:
物料控制系統;
傳輸系統控制器;
晶片盒;以及
自動化輸送帶搬運裝置,其還包括至少一第一輸出/入埠與一第二輸出/入埠,
其中該物料控制系統及該自動化輸送帶搬運裝置分別將第一虛擬倉儲代碼與第二虛擬倉儲代碼賦予該第一輸出/入埠與該第二輸/入埠,根據該第一虛擬倉儲代碼,該傳輸系統控制器將該晶片盒搬運并載入至該第一輸出/入埠,該自動化輸送帶搬運裝置將該晶片盒由該第一輸出/入埠載入至該自動化輸送帶搬運裝置的軌道上,將虛擬搬運車代碼賦予該晶片盒,根據該虛擬搬運車代碼,經由該軌道移動該晶片盒,并且將該晶片盒自該軌道搬運至并載入該第二輸出/入埠,同時將該晶片盒的該虛擬搬運車代碼移除,以及該物料控制系統根據該第二虛擬倉儲代碼,利用該傳輸系統控制器自該第二輸出/入埠取走該晶片盒。
2.如權利要求1所述的結合自動化輸送帶搬運裝置與物料控制系統的自動化物料搬運系統,其中當該第一與第二輸出/入埠分別取得該第一與第二虛擬緩沖倉儲代碼時,該第一與第二輸出/入埠分別作為緩沖倉儲來使用。
3.如權利要求1所述的結合自動化輸送帶搬運裝置與物料控制系統的自動化物料搬運系統,其中當該晶片盒取得該虛擬搬運車代碼時,該晶片盒作為搬運車來使用。
4.如權利要求3所述的結合自動化輸送帶搬運裝置與物料控制系統的自動化物料搬運系統,其中當將該晶片盒的虛擬搬運車代碼移除時,該晶片盒不再作為搬運車來使用。
5.如權利要求1所述的結合自動化輸送帶搬運裝置與物料控制系統的自動化物料搬運系統,其中該自動化輸送帶搬運裝置上的一個或多個輸出/入埠定義為一輸送帶倉儲裝置。
6.如權利要求5所述的結合自動化輸送帶搬運裝置與物料控制系統的自動化物料搬運系統,其中該傳輸系統控制器將該晶片盒搬運并載入至該輸出/入埠,接著直接自該輸出/入埠取走該晶片盒。
7.如權利要求1所述的結合自動化輸送帶搬運裝置與物料控制系統的自動化物料搬運系統,其中該第一與第二懸吊式搬運車可由該物料控制系統來控制,或分別由不同的物料控制系統來控制。
8.如權利要求1所述的結合自動化輸送帶搬運裝置與物料控制系統的自動化物料搬運系統,其中該自動化輸送帶搬運裝置經由該軌道移動該晶片盒,并且將該晶片盒載入一實體緩沖倉儲。
9.一種自動化物料搬運方法,包括下列步驟:
利用物料控制系統分別將第一虛擬倉儲代碼與第二虛擬倉儲代碼賦予自動化輸送帶搬運裝置的第一輸送帶倉儲裝置與第二輸送帶倉儲裝置;
根據該第一虛擬倉儲代碼,利用傳輸系統控制器將晶片盒搬運至并載入該第一輸送帶倉儲裝置;
將該晶片盒自第一輸送帶倉儲裝置載入至該自動化輸送帶搬運裝置的軌道上,并且利用該自動化輸送帶搬運裝置將虛擬搬運車代碼賦予該晶片盒;
根據該虛擬搬運車代碼,經由該自動化輸送帶搬運裝置的軌道移動該晶片盒,并且將該晶片盒自該自動化輸送帶搬運裝置的軌道搬運至并載入該第二輸送帶倉儲裝置;
將該晶片盒的該虛擬搬運車代碼移除;以及
根據該第二虛擬倉儲代碼,利用該傳輸系統控制器自該第二輸送帶倉儲裝置取走該晶片盒。
10.如權利要求9所述的自動化物料搬運方法,其中當該第一與第二輸送帶倉儲裝置分別取得該第一與第二虛擬緩沖倉儲代碼時,該第一與第二輸送帶倉儲裝置分別作為緩沖倉儲來使用。
11.如權利要求9所述的自動化物料搬運方法,其中當該晶片盒取得該虛擬搬運車代碼時,該晶片盒作為搬運車來使用。
12.如權利要求11所述的自動化物料搬運方法,其中當將晶片盒的該虛擬搬運車代碼移除時,該晶片盒不再作為搬運車來使用。
13.如權利要求9所述的自動化物料搬運方法,還包括該傳輸系統控制器將該晶片盒搬運并載入至該第一或第二輸送帶倉儲裝置,接著直接自該第一或第二輸送帶倉儲裝置取走該晶片盒。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





