[發明專利]電路裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 200810212821.6
• 申請日: 2005-06-29
• 公開（公告）號: CN101419949A
• 公開（公告）日: 2009-04-29
• 發明（設計）人: 臼井良輔;水原秀樹;井上恭典
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L23/538;H01L27/01;H01L21/48;H01L21/84;H05K1/18;H05K1/05;H05K3/46;H05K3/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 岳雪蘭

本申請為三洋電機株式會社于2005年6月29日向中國專利局提交的題為“電路裝置及其制造方法”的申請號為200510082134.3的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及電路裝置及其制造方法。

背景技術

隨著手機、PDA、DVC、DSC等便攜式電子設備的高功能化加速，為使這樣的制品被市場接受，而必須將其小型·輕量化，為實現該小型·輕量化，而要求高集成的系統LSI。另一方面，對這些電子設備要求更易于使用、更便利，對用于設備的LSI要求高功能化、高性能化。因此，隨著LSI芯片的高集成化，其I/O數量增大，另一方面，對封裝本身的小型化要求也增強，為同時滿足上述要求，而強烈要求開發適合于半導體部件的高密度襯底安裝的半導體封裝。對應這樣的要求；開發了各種稱為CSP(芯片尺寸封裝ChipSize?Package)的封裝技術。

作為這樣的封裝之一例，可知有BGA(焊球陣列Ball?Grid?Array)。BGA是在封裝用襯底上安裝半導體芯片，將其樹脂模制后，在其相反側的面上區域狀形成焊球作為外部端子。在BGA中，由于安裝區域在面上實現，故可較容易地將封裝小型化。另外，即使在電路襯底側也不必窄間距對應，也不需要高精度的安裝技術，故當使用BGA時，即使封裝成本稍高，也可以降低總安裝成本。

圖8是表示通常的BGA的概略結構的圖。BGA100具有在玻璃環氧樹脂襯底106上介由粘接層108搭載LSI芯片102的結構。LSI芯片102通過密封樹脂110模制。LSI芯片102和玻璃環氧樹脂襯底106利用金屬線104電連接。在玻璃環氧樹脂襯底106的背面區域狀排列焊球112。介由該焊球112將BGA100安裝于印刷線路板上。

在這樣的封裝中，半導體芯片的密封使用例如傳遞膜模制、注入膜模制、罐封或浸漬等(例如參照專利文獻1)。

另外，為實現進一步高精度、高功能、薄型化的系統LSI，還公開了在基板部的上部利用薄膜技術或厚膜技術構成含有由介由介電絕緣層從基板側接受電源或信號的供給的電阻體部、電容器部或圖案配線部構成的無源元件的層的技術(例如參照專利文獻2)。

另外，作為提高系統LSI的散熱性的嘗試，公開了在襯底上使用金屬或半導體的技術(例如參照專利文獻3)。

專利文獻1：特開平8-162486號公報

專利文獻2：特開2002-94247號公報

專利文獻3：特開10-223832號公報

但是，專利文獻1中公司的這些現有的CSP，難于實現便攜式電子設備等中目前希望的水準的小型化、薄型化、輕量化。另外，散熱性的改善也有一定的限度。

在專利文獻2中公開的這種構成含有由電阻體部、電容器部或圖案配線部構成的無源元件的層的技術中，作為薄膜或厚膜形成工序，使用了非常復雜的工序，在無源元件的制造成本方面存在進一步改善的余地。另外在這樣復雜的工序中，難于使無源元件的表面平坦，在制造穩定型方面也存在進一步改善的余地。

在專利文獻3中公開的這種襯底使用金屬或半導體的情況下，由于襯底和絕緣膜的粘接性、附著性不充分，故有可能產生剝離，形成成品率低下的主要原因。另外，在將IC芯片等電子部件安裝在襯底上時，由于位置精度不夠，故電子部件有可能從規定位置偏離，這也構成成品率低下的主要原因。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而開發的，本發明的目的在于，提供一種提高電路裝置的襯底和元件間絕緣膜的附著性的技術。另外，本發明的另一目的在于，提供一種提高電路裝置的散熱性的技術。

根據本發明，提供一種電路裝置，其特征在于，包括：金屬性基體部件；絕緣樹脂膜，其設于基體部件上；多個電路元件(包括電阻、電容器等無源元件、或晶體管等有源元件)，其埋入絕緣樹脂膜，基體部件表面的Ra為0.3～10μm。由此，由于在基體部件和絕緣樹脂膜之間產生錨固效應，故基體部件和絕緣樹脂膜的附著性提高。

在上述電路裝置中，基體部件表面的凹凸也可以具有各向異性。由此，由于基體部件和絕緣樹脂膜之間的錨固效應進一步提高，故基體部件和絕緣樹脂膜的附著性提高。

在上述電路裝置中，也可以在基體部件表面形成絕緣膜。由此，可提高基體部件的絕緣強度。

根據本發明，提供一種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括：使金屬性基體部件表面粗糙化的粗糙化工序；將多個電路元件埋入絕緣樹脂膜的工序；將絕緣樹脂膜與基體部件接合的工序。由此，由于在基體部件和絕緣樹脂膜之間產生錨固效應，從而可制造基體部件和絕緣樹脂膜的附著性提高的電路裝置。