[發(fā)明專利]電路裝置及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810212821.6 | 申請日： | 2005-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN101419949A | 公開（公告）日： | 2009-04-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 臼井良輔;水原秀樹;井上恭典 | 申請（專利權(quán)）人： | 三洋電機(jī)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/538;H01L27/01;H01L21/48;H01L21/84;H05K1/18;H05K1/05;H05K3/46;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人： | 岳雪蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種電路裝置，其特征在于，包括：由三層的金屬層構(gòu)成的金屬性基體部件；絕緣樹脂膜，其設(shè)于所述基體部件之上；多個(gè)電路元件，其埋入所述絕緣樹脂膜，在所述基體部件上形成有對應(yīng)所述多個(gè)電路元件的多個(gè)槽，并且在所述基體部件的表面形成具有各向異性的凹凸，所述多個(gè)電路元件嵌入各自對應(yīng)的槽中。
2.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征在于，在所述基體部件和所述絕緣樹脂膜之間設(shè)有粘接層。
3.如權(quán)利要求1所述的電路裝置，其特征于，在所述基體部件表面形成有絕緣膜。
4.如權(quán)利要求2所述的電路裝置，其特征于，在所述基體部件表面形成有絕緣膜。
5.一種電路裝置的制造方法，其特征在于，包括：在由三層的金屬層構(gòu)成的金屬性基體部件表面形成對應(yīng)多個(gè)電路元件的多個(gè)槽，在所述基體部件的表面形成具有各向異性的凹凸的工序；將所述多個(gè)電路元件嵌入對應(yīng)的槽，同時(shí)，埋入絕緣樹脂膜的工序；使所述絕緣樹脂膜與所述基體部件接合的工序。
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