[發明專利]電阻元件及其制造方法

有效

• 申請號: 200810212796.1
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN101673602A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 王鐘雄;生田英雄;朱武良;林彥霆;郭至圣;廖玟雄
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C17/00;H01C17/06;H01B1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 任默聞

技術領域

本發明是關于一種電阻元件，尤其關于一種用以感測電流的電阻元件及 其制造方法。

背景技術

于電子裝置中通常裝設有是為被動元件之一的電阻元件用以感測電路中 的電流。此種用以感測電流的電阻元件通常必須具有低電阻值(resistance? value)及低電阻溫度系數(temperature?coefficient?of?resistance，TCR)。

美國專利第7,238,296號揭露一種已知電阻元件，利用厚膜印刷技術將電 阻層印刷于基板上，后覆蓋玻璃保護層并利用激光修整技術調整電阻值，最 后覆蓋保護層；而電阻層是采用銅錳鍺(Cu-Mn-Ge)的金屬粉末與銅氧化物 (Copper-Oxide?Power)粉末混合的合金，以降低電阻值及TCR。然為了使基板 與電阻層間有較好的附著力，電阻層中除添加銅氧化物粉末外還需要添加玻 璃粉末(glass?powder)當作接合劑，而玻璃粉末會形成雜質使得TCR不容易控 制，且玻璃粉末與銅氧化物粉末添加的比例過大(大于10wt％)會使得電阻值增 加及使電阻層形成多孔結構，故工藝上需加強控制玻璃粉末與銅氧化物粉末 添加量。此外，電阻元件于制造過程中需在960℃～980℃的氮氣環境下進行燒 結，而電阻層中的銅為容易氧化的材料，使得工藝的困難度較高。

美國專利第6,771,160號揭露另一種已知電阻元件，利用蒸發、濺射、化 學鍍或電鍍的方式，使多層電阻層附著在銅箔上，然后再將其埋入于印刷電 路板(PCB)中。多層電阻層分別由不同的合金或氧化物形成且構成一并聯電 路，藉以便于制造出不同電阻值的電阻元件；但使用蒸發或濺射等工藝，制 造成本偏高，且刻蝕電阻層的工藝難度較高。

發明內容

本發明的一目的，在于提供一種具有低電阻值及低電阻溫度系數的電阻 元件及其制造方法。

本發明的另一目的，在于提供一種電阻元件及其制造方法，通過上氧化 層的設置可增強電阻層與保護層的附著力且可增加電阻元件于高溫下的安定 性。

本發明的又一目的，在于提供一種電阻元件的制造方法，達到簡化制造 程序及提升工藝穩定性。

為達到上述的一目的或全部目的，本發明一實施例的電阻元件，適用于 感測一電路中的電流且包含一承載體、一設置于承載體上的電阻層、一電連 接于電阻層的電極單元、直接設置于部分電阻層上的上氧化層及覆蓋部分的 上氧化層的保護層，所述上氧化層為一利用濕法腐蝕工藝而形成的粗糙面； 電阻層包括銅合金，而上氧化層包含銅合金的氧化物；通過上氧化層的設置 可以增強保護層與電阻層間的接觸面積及附著力，且可增加電阻元件于高溫 下的安定性；而且包含銅合金的氧化物的上氧化層的電阻率及電阻溫度系數 均接近于銅合金，故不會顯著地影響電阻元件的特性。本發明一實施例的電 阻元件的制造方法，包括提供一包括銅合金的電阻體與一基板形成的一多層 的組合板體、移除部分電阻體以形成多個互相分離的電阻層、進行氧化處理 以形成一包含銅合金氧化物的粗糙面于部分的電阻層上，所述氧化處理是選 用一濕法腐蝕工藝、形成保護層于粗糙面上及切割組合板體以形成電阻元件， 藉以達到簡化制造程序及提升工藝穩定性。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的電阻元件的剖面示意圖。

圖2為本發明另一實施例的電阻元件的剖面示意圖。

圖3A至圖3J為本發明一實施例的電阻元件的制造流程示意圖。

附圖標號：

201?????組合板體

202?????組合條體

203?????組合塊體

250?????金屬片

261?????上膠片

262?????下膠片

263?????基板

280?????電阻片

282?????下氧化層

300?????電阻元件

300′???電阻元件

31、31’承載體

310?????基板

311?????上表面

312?????下表面

313?????側面

314?????上附著層

315?????下附著層